[实用新型]物体表面附着层厚度检测装置

权利要求书

1.一种物体表面附着层厚度检测装置，包括盒体，盒体内装有电路板，电路板上装有微处理器和电源模块，盒体顶板内嵌显示屏，盒体前端设有测量臂，其特征在于：测量臂由连接座和L型测量头组成；盒体前部设有安装板，安装板上安装容栅模块之定栅，容栅模块之动栅与测量臂连接座后侧固接；安装板前侧设有导向柱，导向柱两端与盒体顶板、底板固定，测量臂连接座设有通孔，通孔套装在导向柱上，测量臂沿导向柱上下移动；通孔下侧设有套装于导向柱上的螺旋弹簧；连接座前侧设有十字突头，L型测量头后侧设有十字插槽，十字突头插接于十字插槽中；微处理器为MCU模块，容栅模块与MCU模块相连，向MCU模块发送附着层厚度数据；电路板上还设有4G模块，4G模块与MCU模块相连，同时还与云平台无线联通；MCU模块还通过LCD模块与显示屏相连。

2.根据权利要求1所述物体表面附着层厚度检测装置，其特征在于：测量头具有长度为3cm、6cm、10cm三种替换件。

3.根据权利要求1所述物体表面附着层厚度检测装置，其特征在于：所述导向柱设置有两个。

4.根据权利要求1所述物体表面附着层厚度检测装置，其特征在于：显示屏前侧的盒体顶板上设有用于控制MCU模块采集当前容栅模块的初始数值的复位按钮，还设有用于控制MCU模块向云平台发送测量数据的发送按钮。

5.根据权利要求1所述物体表面附着层厚度检测装置，其特征在于：盒体后面板上安装充电口；还设有本装置的电源开关。

6.根据权利要求5所述物体表面附着层厚度检测装置，其特征在于：盒体底部设有四个柱脚，柱脚底部设有垫片；测量臂下端的测点设有垫片。