[实用新型]引线框架结构

权利要求书

1.一种引线框架结构，其特征在于：包括框架本体(10)和用于托撑芯片的铜片(20)，所述铜片(20)与框架本体(10)分体式设置，所述框架本体(10)中部为用于注塑封装的塑封区(11)，所述塑封区(11)内设置有用于与铜片(20)进行焊接的连接点(17)，所述框架本体(10)上设置有多个引脚(13)，所述引脚(13)的一端位于塑封区(11)内用于与芯片连接，所述引脚(13)的另一端位于塑封区(11)外且连接有针脚(14)，所述连接点(17)与引脚(13)相连。

2.根据权利要求1所述的引线框架结构，其特征在于：所述框架本体(10)的一侧固定连接有散热铜片(15)，所述散热铜片(15)从塑封区(11)内延伸至塑封区(11)外侧。

3.根据权利要求2所述的引线框架结构，其特征在于：所述塑封区(11)呈矩形布置，所述引脚(13)和针脚(14)设置有多个，所述引脚(13)位于所述矩形的两条长边上，所述引脚(13)和针脚(14)长度方向与矩形的长边垂直。

4.根据权利要求3所述的引线框架结构，其特征在于：所述散热铜片(15)设置有多个并位于所述矩形的同一条长边上，所述散热铜片(15)位于两个引脚(13)之间。

5.根据权利要求4所述的引线框架结构，其特征在于：所述引脚(13)的宽度大于针脚(14)的宽度，所述引脚(13)延伸至塑封区(11)外侧，所述散热铜片(15)的宽度大于引脚(13)的宽度，所述散热铜片(15)远离铜片(20)的一端与针脚(14)远离铜片(20)的一端平齐。

6.根据权利要求5所述的引线框架结构，其特征在于：所述散热铜片(15)位于塑封区(11)外侧的部位开设有散热孔(18)。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的引线框架结构，其特征在于：所述引脚(13)上开设有卡胶孔(16)，所述卡胶孔(16)位于塑封区(11)内。

8.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的引线框架结构，其特征在于：所述连接点(17)为片状结构，所述连接点(17)的连接面偏离框架本体(10)所在面。