[实用新型]晶圆竖直清洗装置有效
申请号: | 202223168464.2 | 申请日: | 2022-11-28 |
公开(公告)号: | CN218957680U | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 刘起;张士林;李帅帅 | 申请(专利权)人: | 杭州富芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人: | 黄梅 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 竖直 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆竖直清洗装置,其特征在于,包括箱体(10)、支撑机构(20)和喷淋机构(30),所述支撑机构(20)设置在所述箱体(10)下部,以使晶圆(100)呈竖直状态支撑于所述箱体(10)内;所述喷淋机构(30)设置在所述箱体(10)上部,以向晶圆(100)喷射清洗液;所述支撑机构(20)包括:
主动轮(21),所述主动轮(21)连接有驱动件,用于在所述驱动件带动下自转,以支撑所述晶圆(100)在竖直面内旋转;
浮动轮对,所述浮动轮对包括至少两个对称设置于所述主动轮(21)两侧的第一轮(221),所述第一轮(221)能在所述晶圆(100)重力作用下自转且相对所述箱体(10)沿第一轨迹移动,以使所述晶圆(100)朝靠近所述主动轮(21)方向移动;以及
从动轮对,所述从动轮对包括至少两个对称设置于所述主动轮(21)两侧的第二轮(231),所述第二轮(231)在所述晶圆(100)旋转过程中自转且对所述晶圆(100)形成支撑。
2.根据权利要求1所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述箱体(10)下部设置有用于限定所述第一轨迹的弧形孔(12),所述第一轮(221)套设在第一轴(222)上,所述第一轴(222)通过所述弧形孔(12)浮动设置在所述箱体(10)上,且所述第一轴(222)具有伸出在所述箱体(10)外的连接段,所述连接段上连接有用于复位所述第一轴(222)的弹性件(223)。
3.根据权利要求2所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述第二轮(231)的直径与所述主动轮(21)的直径相等,所述第二轮(231)的中心与所述主动轮(21)的中心处于同一圆周上。
4.根据权利要求3所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述弧形孔(12)具有第一端(121)和第二端(122),所述第一端(121)相比所述第二端(122)更靠近所述喷淋机构(30),所述主动轮(21)及所述第二轮(231)在所述第一轮(221)处于第一端(121)位置时,与所述晶圆(100)处于分离状态;所述主动轮(21)及所述第二轮(231)在所述第一轮(221)处于第二端(122)位置时,与所述晶圆(100)处于接触支撑状态。
5.根据权利要求4所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述第一轮(221)的直径小于所述主动轮(21)的直径。
6.根据权利要求5所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述第一轮(221)的中心与所述晶圆(100)的旋转中心之间具有第一距离L1,所述主动轮(21)的中心与所述晶圆(100)的旋转中心之间具有第二距离L2,L1L2。
7.根据权利要求1所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述主动轮(21)上设置有第一卡槽(211),所述第一卡槽(211)从所述主动轮(21)的外周缘径向朝内延伸,且所述第一卡槽(211)的截面呈U形。
8.根据权利要求1所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述第一轮(221)上设置有第二卡槽(2211),所述第二卡槽(2211)从所述第一轮(221)的外周缘径向朝内延伸,且所述第二卡槽(2211)的截面呈U形。
9.根据权利要求1所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述第二轮(231)上设置有第三卡槽(2311),所述第三卡槽(2311)从所述第二轮(231)的外周缘径向朝内延伸,且所述第三卡槽(2311)的截面呈U形。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的晶圆竖直清洗装置,其特征在于,所述喷淋机构(30)包括两个喷淋杆(31),两个所述喷淋杆(31)对称设置于所述晶圆(100)两侧,所述喷淋杆(31)沿第一方向设置有多个喷液口(311),所述第一方向为所述喷淋杆(31)的长度方向,且所述喷淋杆(31)转动设置在所述箱体(10)上,以使所述喷液口(311)相对所述晶圆(100)表面的角度实现调整。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造