[实用新型]一种发热瓷砖的连接结构有效

专利信息
申请号: 202223168970.1 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN219063575U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 霍建荣;胡迅;邹为立;黄文锋 申请(专利权)人: 佛山市高明贝斯特陶瓷有限公司
主分类号: F24D15/00 分类号: F24D15/00;F24D19/00
代理公司: 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 代理人: 林兵
地址: 528500 广东省佛山市高明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发热 瓷砖 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种发热瓷砖的连接结构,其特征在于:包括呈矩形状的瓷砖主体(1)、保温层(2)和发热装置(3),所述保温层(2)的上表面开设有容纳槽(21),所述发热装置(3)安装于容纳槽(21)内,所述保温层(2)通过开设有容纳槽(21)形成四条连接边(22),且保温层(2)通过四条连接边(22)粘接固定在瓷砖主体(1)底部,每一条连接边(22)的顶部均开设有截面呈等腰梯形状的定位槽(23),所述瓷砖主体(1)的底部对应定位槽(23)设有定位条(11),所述定位条(11)呈倒梯形状,所述定位条(11)与所述定位槽(23)相适配。

2.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖的连接结构,其特征在于:所述保温层(2)与所述瓷砖主体(1)的长度、宽度一致。

3.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖的连接结构,其特征在于:所述定位槽(23)的深度为5.5mm-7mm,顶部槽口宽度为长度为8mm-10mm,底部宽度为5mm-6mm。

4.根据权利要求1所述的一种发热瓷砖的连接结构,其特征在于:所述定位条(11)的高度低于所述定位槽(23)的高度,且通过在定位槽(23)内填充胶水使保温层(2)与瓷砖主体(1)连接。

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