[实用新型]一种显示面板

说明书

本实用新型供了一种显示面板，包括：一基板和一盖板，盖板和基板相对设置；一基座层，设置于基板和盖板之间，基座层具有多个卡接孔，卡接孔的至少一个垂直于基座层的横截面为燕尾槽；以及一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，封装层位于基座层与盖板之间，封装层与基座层的表面粘接，卡接部自封装层背离盖板的一侧凸起，卡接部为一与卡接孔相配合的燕尾体，卡接部内嵌于卡接孔中，且卡接部的各外表面与卡接孔的内壁分别粘接。本实用新型提高了显示面板封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

技术领域

本实用新型涉及显示面板领域，具体地说涉及一种显示面板。

背景技术

AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)显示面板由于其具有宽视角、广色域、响应时间短等优势，而备受消费者喜爱。近年来，随着社会的发展与科技的进步，AMOLED显示面板不再仅限于中小尺寸，平板、笔记本电脑乃至显示器等大尺寸终端设备对AMOLED的需求也日益剧增。显示面板作为AMOLED显示的重要组成部分，终端尺寸的增加，增加了对于封装强度的要求，而封装强度又影响到显示面板信赖性及显示均一性。

图1是现有技术的显示面板结构示意图。图2为图1在A-A截面下基座层下表面的剖面图。如图1至2所示，现有技术的显示面板结构中，常见提高封装强度的设计为对基座层进行开孔，并使玻璃胶填充所述开通，增加粘接面积，进而提高封装强度。但是，基座层多为金属，现有设计开口占比较大，剩余金属偏少，对显示面板的显示均一性和静电防护均存在影响。此外，现有技术基座层开孔截面为下底小于上底的梯形，无法在物理连接结构上增加连接强度。

有鉴于此，本实用新型提供了一种显示面板。

发明内容

针对现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种显示面板，采用新型基座层开孔设计，增加封装胶和基座层的卡接结构，提高了封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

增加封装胶和基座层的粘接强度，

本实用新型的实施例提供一种显示面板，包括：

一基板和一盖板，所述盖板和所述基板相对设置；

一基座层，设置于所述基板和所述盖板之间，所述基座层具有多个卡接孔，所述卡接孔的至少一个垂直于所述基座层的横截面为燕尾槽；以及

一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，所述封装层位于所述基座层与所述盖板之间，所述封装层与所述基座层的表面粘接，所述卡接部自所述封装层背离所述盖板的一侧凸起，所述卡接部为一与所述卡接孔相配合的燕尾体，所述卡接部内嵌于所述卡接孔中，且所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别粘接。

优选地，所述封装层沿一环绕所述基板的发光区域的环形轨迹延展，所述卡接孔的垂直于所述环形轨迹的横截面为燕尾槽。

优选地，所述卡接孔的平行于所述环形轨迹的横截面也为燕尾槽，所述卡接部为一各外表面与所述卡接孔的内壁相配合的梯形体。

优选地，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。

优选地，所述封装层的下表面和所述基座层的上表面面接触。

优选地，所述基座层的所述卡接孔为通孔，所述卡接部的侧面与所述卡接孔的内壁面接触。

优选地，还包括一无机层，所述无机层设置于所述基板和所述基座层之间，所述卡接部的底面与所述无机层的上表面面接触，且所述卡接部的底面与所述无机层的上表面粘接。

优选地，所述基座层的所述卡接孔为盲孔，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。