[实用新型]一种集成电路测试载板

权利要求书

1.一种集成电路测试载板，包括：主体模块（100），其特征在于，所述主体模块（100）包括氧化铝板（110）、安装在氧化铝板（110）底端的固定板（120）、多个呈矩形阵列安装在固定板（120）上的半导体制冷片（130）、安装在固定板（120）底端的散热板（140）、安装在散热板（140）底端的底座（150）、对称固定在底座（150）内壁上的风扇（160）、铰接安装在氧化铝板（110）端部上的盖板、安装在盖板内顶壁上的温度传感器（180）以及安装在盖板顶端的中控组件（190）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述氧化铝板（110）的顶端开有凹槽（111），所述氧化铝板（110）的端部上对称固定有第一连接件（112）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述散热板（140）包括安装在固定板（120）底端的导热板（141）以及呈阵列一体固定在导热板（141）底端的散热鳍片（142）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述半导体制冷片（130）的冷端贴紧氧化铝板（110）的底端，半导体制冷片（130）的热端贴紧散热板（140）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述底座（150）的顶端对称开有圆孔（151），所述风扇（160）包括固定在圆孔（151）内壁上的支杆（161）、安装在支杆（161）上的电机（162）以及固定套接在电机（162）轴上的扇叶（163）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述盖板的底端安装有橡胶圈（171），所述盖板的端部对称固定有连接端子（172），所述连接端子（172）铰接在第一连接件（112）上。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述中控组件（190）包括固定在盖体（170）顶端的壳体（191）、安装在壳体（191）内壁上的处理器（192）以及设置在处理器（192）一侧的控制单元（193）。