[实用新型]莲子脱皮机有效

专利信息
申请号: 202223204181.9 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN218635261U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 牛春玉 申请(专利权)人: 保定锐创食品机械制造有限公司
主分类号: A23N5/00 分类号: A23N5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 072550 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 莲子 脱皮
【说明书】:

实用新型涉及莲子脱皮技术领域,提出了莲子脱皮机,包括设备底座,所述设备底座的上表面分别固定连接有底板、电机座和侧板,所述侧板的外侧壁转动连接有传动轴,所述传动轴的外侧壁固定连接有转盘,所述侧板的一侧表面分别固定连接有第一挡板和第二挡板,所述第一挡板的表面固定连接有第三挡板。弹簧推动刀架沿滑动槽向着转盘的方向移动,从而使刀架上面的刀片切割莲子的外皮,通过在刀架的侧壁设置弹簧,可以对大小不一的莲子进行加工,避免了摩擦去皮时,容易将整个莲子磨碎或者去皮不完全的问题,从而减少企业的生产成本。通过上述技术方案,解决了现有技术中的易将莲子磨碎或者去皮不完全,需要二次加工的问题。

技术领域

本实用新型涉及莲子脱皮技术领域,具体的,涉及莲子脱皮机。

背景技术

莲子由于其食用价值和药用价值被人们广泛接受,莲子的加工产业也越来越有经济价值,在莲子的加工过程中,在莲子外包裹有半透明的外皮,由于外皮的味苦且没有药用价值,在莲子的加工中需要将外皮去掉。

现有技术中,去皮设备通常是采用摩擦的方式或高压水冲的方式将莲子表面的外皮去除,由于采用机械摩擦法进行去皮时,摩擦力过大容易伤及莲肉,甚至将整个莲子磨碎,摩擦过小则会造成去皮不完全,需二次加工,而且莲子大小不一,摩擦力大小难以控制,去皮效果差,造成莲子的品质较低,为此,提出莲子脱皮机。

实用新型内容

本实用新型提出莲子脱皮机,解决了相关技术中的容易将整个莲子磨碎或者去皮不完全,需要二次加工的问题。

本实用新型的技术方案如下:莲子脱皮机,包括设备底座,所述设备底座的上表面分别固定连接有底板、电机座和侧板,所述侧板的外侧壁转动连接有传动轴,所述传动轴的外侧壁固定连接有转盘,所述侧板的一侧表面分别固定连接有第一挡板和第二挡板,所述第一挡板的表面固定连接有第三挡板,所述底板的上表面开设有滑动槽,所述滑动槽的内侧壁滑动连接有滑动块,所述滑动块的上表面固定连接有刀架,所述刀架的外侧壁固定连接有刀片,所述刀架的一侧固定连接有弹簧;

所述电机座的上表面固定连接有第一电机,所述侧板的一侧表面固定连接有变速器,所述变速器的输出端与所述传动轴固定连接,所述第一电机的输入端与所述变速器的输入端固定连接;

所述设备底座的下表面固定连接有搅拌桶,所述设备底座的上表面固连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有搅拌叶片。

优选的:所述第三挡板的上表面固定连接有进料斗,所述进料斗与所述第一挡板和所述第二挡板形成的进料口相连通,所述进料斗的一侧表面与所述侧板的表面固定连接。

优选的:所述设备底座的上表面固定连接有出料挡板,所述出料挡板与所述底板和所述第二挡板形成的出料口相连通,所述出料挡板的一侧表面与所述侧板的表面固定连接,所述出料挡板位于所述第二电机的一侧。

优选的:所述搅拌桶的外侧壁固定连接有出料斗,所述出料斗位于所述出料挡板的一侧。

优选的:所述设备底座的上表面开设有转料口,所述转料口位于所述出料挡板之间,所述转料口与所述搅拌桶相连通。

优选的:所述弹簧有多组,所述弹簧的底部与所述第三挡板的表面固定连接,所述弹簧位于所述第一挡板和所述底板之间。

优选的:所述刀架位于所述转盘的侧下方,所述刀架的上表面与所述第一挡板的下表面相接触,所述刀架的下表面与所述底板相接触。

优选的:所述转盘、所述刀架和所述刀片均有多组。

优选的:所述刀片为弧形,所述刀片的材质为不锈钢。

优选的:所述设备底座的下表面固定连接有支撑腿,所述搅拌桶在所述支撑腿之间。

本实用新型的工作原理及有益效果为:

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