[实用新型]散热型电路板

说明书

本实用新型公开了一种散热型电路板，其包括：电路板板体；散热机构，包括散热板等，散热板位于电路板板体的下面，第一散热管、第二散热管都位于散热框的下面且位于散热框的底端内侧，第一进液口、第一出液口分别与第一散热管的两端连通，第二进液口、第二出液口分别与第二散热管的两端连通；固定机构，包括第一旋钮等，第一旋钮与第一夹持块之间通过第一螺纹杆连接，第二旋钮与第二夹持块之间通过第二螺纹杆连接，第一螺纹杆、第二螺纹杆分别与散热框的左右两侧螺纹连接。本实用新型通过第一散热管、第二散热管进行主动式散热，提高散热效果。本实用新型通过固定机构将电路板板体进行固定，防止电路板板体随意移动，影响散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种散热型电路板。

背景技术

电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有一百多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

专利号为“201220344650.4”、专利名称为“散热铝基电路板”的中国专利的技术方案由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，所述介电层位于所述双面铜箔基板和所述铝基板之间，所述双面铜箔基板为柔性铜箔导热基板，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成，所述绝缘聚合物层位于所述第一铜箔层和所述导热粘着层之间，所述导热粘着层位于所述绝缘聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间。该专利技术虽然可以进行散热，但只通过柔性铜箔导热基板进行散热，且是被动式散热，散热效果一般，另外现在电路板上的电子元件、芯片越来越多，热量越来越大，该专利技术已经无法满足目前电子产业中高散热效果的发展要求。

发明内容

针对上述情况，为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种散热型电路板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种散热型电路板，其特征在于，其包括：电路板板体；散热机构，包括散热板、散热框、第一散热管、第二散热管、第一进液口、第一出液口、第二进液口、第二出液口，散热板位于电路板板体的下面，第一散热管、第二散热管都位于散热框的下面且位于散热框的底端内侧，第一进液口、第一出液口分别与第一散热管的两端连通，第二进液口、第二出液口分别与第二散热管的两端连通；固定机构，包括第一旋钮、第一螺纹杆、第一夹持块、第二旋钮、第二螺纹杆、第二夹持块，第一旋钮与第一夹持块之间通过第一螺纹杆连接，第二旋钮与第二夹持块之间通过第二螺纹杆连接，第一螺纹杆、第二螺纹杆分别与散热框的左右两侧螺纹连接。

优选地，所述散热框的前后两侧设有散热片。

优选地，所述电路板板体的四个角上分别设有第一定位孔，散热板的四个角上分别设有第二定位孔，第一定位孔、第二定位孔与多个定位螺钉配合。

优选地，所述散热框为铝制结构，散热框内表面粘贴有绝缘塑胶垫。

优选地，所述散热框的左右两侧设有一个把手。

优选地，所述散热板的底端设有垫块。

优选地，所述散热框的底端四角设有一个支撑脚。

优选地，所述第一散热管、第二散热管都采用弯曲散热管。

优选地，所述弯曲散热管上设有固定块。

优选地，所述第一进液口、第一出液口、第二进液口、第二出液口分别与一个塞子配合。