[实用新型]一种具有隔断功能的芯片封装结构

说明书

本申请公开了一种具有隔断功能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。主要包括芯片本体，芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚，还包括有防护壳，防护壳设置于芯片本体的上方，防护壳包括有顶盖，顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干挡板的底部与若干针脚相持平，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体为一种具有隔断功能的芯片封装结构。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展，目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会各个零部件进行封装。

经检索，例如公开号为CN214254394U公开了芯片封装技术的中国专利，该专利的芯片封装结构使得芯片封装比例更加合理化，但此专利中，芯片在安装焊接时引脚之间会存在连带的焊锡，在使用时会导致短路，故在焊接完毕后还需进行二次调整补修，所以有必要提供一种具有隔断功能的芯片封装结构来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本实用新型构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种具有隔断功能的芯片封装结构，解决了在焊接时引脚之间会存在连带的焊锡的问题。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚；

还包括有防护壳，所述防护壳设置于芯片本体的上方，所述防护壳包括有顶盖，所述顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干所述挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干所述挡板的底部与若干针脚相持平。

将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。

进一步的，所述顶盖的两侧端部固定安装有夹板，所述夹板用于将芯片本体未设置有针脚的两端进行夹持。

进一步的，所述芯片本体未设置针脚的两端部设有凸起部，所述夹板朝向芯片本体的下端部设置有凸条，所述夹板将芯片本体夹持时凸条位于针脚的下方。

进一步的，所述芯片本体的上端面开设有配合槽，所述顶盖的下端固定安装有安装块，所述安装块和配合槽相互配合。

进一步的，所述配合槽不以芯片本体的上表面中心为对称中心，成中心对称分布。

进一步的，所述挡板设置为绝缘材质。

本申请的有益效果是：本申请提供的一种具有隔断功能的芯片封装结构，通过设置有防护壳，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡，减小短路几率，提高焊接效率。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：