[实用新型]一种容式天线

说明书

本实用新型涉及天线结构技术领域，为了提升产品焊接结合力和抗弯曲能力，防止PCB分板弯曲时容易裂开，本实用新型公开了一种容式天线，介质基板的顶面两端分别设置有第一金属电极和第二金属电极，第一金属电极延伸有第一金属层，第一金属层延伸有第二金属层，形成凸字形结构面；介质基板的底面两端设有第三金属电极和第四金属电极，第四金属电极向前延伸有第三金属层，第二金属层的正投影落入在第三金属层区域。在介质基板的顶面和底面设置金属电极和金属层结构，一方面利用平行重叠的部分产生电容量，两端分别连接信号馈入线和地线用于讯号收发；另一方面增加了焊接或直通面积，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，降低失效几率。

技术领域

本实用新型涉及天线结构技术领域，尤其涉及一种容式天线。

背景技术

随着无线通讯领域的快速发展，各式天线结构已被广泛应用于穿戴产品或5G网络设备中，常见容式天线由于具有结构简单以及成本低廉等优点，因此适合作为无线网络通讯等用途，传统的容式天线频率一致性会有波动，正负公差大，在量产时导致接收信号差异性大，因此在使用中往往有信号稳定等问题，以此导致天线功能性差，双极天线在一定程度上改善了此问题。

现有的双极天线的设计结构一般是片式金属片设计，在生产工艺上有着很高的要求，在应用时两端焊接的面积和强度也有着一定的要求，往往容易在焊接时有吃锡不好，或者产品在PCB分板弯曲时容易裂开，从而出现不稳定现象，导致了失效风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种容式天线，针对现有技术缺失，提升产品焊接结合力和抗弯曲能力，防止PCB分板弯曲时容易裂开，减少不稳定等失效因素。

为实现上述目的，本实用新型的一种容式天线的具体技术方案如下：

一种容式天线，包括介质基板，介质基板的顶面两端分别设置有与其端部对齐的第一金属电极和第二金属电极，第一金属电极的中部向介质基板的中心延伸有条状的第一金属层，第一金属层延伸有块状的第二金属层，第一金属层和第二金属层形成凸字形结构面；介质基板的底面两端分别设置有与其端部对齐的第三金属电极和第四金属电极，第一金属电极与第三金属电极连接，第二金属电极与第四金属电极连接，第四金属电极向前延伸有第三金属层，第三金属层的面积大于第二金属层的面积，第二金属层的正投影落入在第三金属层区域。

在介质基板的顶面设置第一金属电极和第二金属电极，在介质基板的底面及中间层设置平行对应的金属层结构，一方面利用多层电极层平行重叠的部分产生电容量，两端一边连接信号馈入线，一端连接地线，提供讯号收发功能；另一方面使产品焊接或直通面积大大增加，提升了焊接结合力和抗弯曲能力，降低了产品失效几率。

作为其中一个实施方式，第三金属层包括条状的第四金属层和与第四金属层连接的第五金属层，第四金属层和第五金属层形成凸字形结构面，第五金属层的面积大于第二金属层的面积，第二金属层的正投影落入在第五金属层区域。

作为其中一个实施方式，第三金属层的等宽。

进一步地，第三金属层的宽度等于第四金属电极的宽度。

进一步地，第一金属层分别垂直于第一金属电极、第二金属层，第一金属电极平行于第二金属电极。

进一步地，第一金属电极平行于第三金属电极，第二金属电极平行于第四金属电极，第三金属层平行于第二金属层。

进一步地，介质基板为多层板，介质基板内还设置有若干中间层，中间层内设置有分别与第一金属电极和第二金属电极连接的中间层电极，中间层电极连接有中间金属层。

本实用新型提供的一种容式天线具有以下优点：