[实用新型]一种Mini LED基板、器件、阵列背光源及背光模组

说明书

本实用新型属于LED显示技术领域，提供一种Mini LED基板、器件、阵列背光源及背光模组，其中的基板包括绝缘基材以及两组互不相连的金属框架，两组所述金属框架均设置在所述绝缘基材上；其中，每个所述金属框架的顶部设有顶面电极，每个所述金属框架的底部设有底面电极，所述顶面电极和所述底面电极分别露出在绝缘基材的顶面和底面；每个所述金属框架的顶部还设有至少两个电极延伸部，所述电极延伸部的一端与所述顶面电极连接，所述电极延伸部的另一端向远离所述顶面电极中心的一侧延伸，且至少两个所述电极延伸部呈非对称布局。本实用新型有利于改善应力和强度问题，提高芯片封装质量。

技术领域

本实用新型属于LED显示技术领域，具体涉及一种MiniLED基板、器件、阵列背光源及背光模组。

背景技术

LED背光源动态调光技术具有高对比度、优异的显示效果，逐渐成为LED背光产品市场的热点。在基于倒装芯片技术的COB(Chip On Board)技术中，将点光源的LED尺寸降低至百微米级别(单边尺寸在300um以下的被称为Mini LED)，可以有效降低成本，但是芯片尺寸降低的同时也会带来芯片转移的良率降低，由此带来需要高精度的印刷电路板的问题，导致印刷电路板的制作成本大幅度上升。如何能使用Mini LED芯片的同时，能够不增加印刷电路板的制作成本成为目前需要解决的问题。为解决以上问题，目前的做法是在印刷电路板与芯片之间增加一个成本较低、且精度能满足Mini LED芯片的载体。但是，现有技术中的载体既承接芯片又承接印刷电路板，导致上下焊盘的大小差异明显，从而带来了载体所受应力不均匀、强度弱的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种MiniLED基板，该基板有利于改善应力和强度问题，提高芯片封装质量。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种MiniLED基板，包括绝缘基材以及两组互不相连的金属框架，两组所述金属框架均设置在所述绝缘基材上；其中，每个所述金属框架的顶部设有顶面电极，每个所述金属框架的底部设有底面电极，所述顶面电极和所述底面电极分别露出在绝缘基材的顶面和底面；每个所述金属框架的顶部还设有至少两个电极延伸部，所述电极延伸部的一端与所述顶面电极连接，所述电极延伸部的另一端向远离所述顶面电极中心的一侧延伸，且至少两个所述电极延伸部呈非对称布局；

两组所述金属框架的顶面电极分别用于与芯片的正极焊盘和负极焊盘连接，两组所述金属框架的底面电极分别用于与印刷电路板的正极和负极连接。

作为优选，两组所述金属框架的顶面电极的宽度≤0.2mm。

作为优选，两组所述金属框架的底面电极的宽度≥0.28mm。

作为优选，所述金属框架包括金属通孔，所述金属通孔设置在所述绝缘基材上且贯穿所述绝缘基材顶面和底面；所述金属通孔的上端与所述顶面电极连接，所述金属通孔的下端与所述底面电极连接。

作为优选，所述电极延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述顶面电极的边沿垂直，所述第二延伸部与所述第一延伸部远离顶面电极的一端连接，且所述第一延伸部与所述第一延伸部相互垂直。

作为优选，所述电极延伸部呈弧形延伸。

作为优选，所述金属框架呈整体式设置，且嵌合在所述绝缘基材上；所述金属框架的顶面电极和底面电极呈非重叠设置。

本实用新型的第二目的在于提供一种包含上述Mini LED基板的器件。具体地：

一种Mini LED器件，包括所述Mini LED基板、倒装Mini LED芯片以及保护层；所述Mini LED基板的两组金属框架的顶面电极上均设有第一金属连接层，所述Mini LED芯片设置在所述第一金属连接层上，所述保护层覆盖在所述Mini LED基板和所述倒装Mini LED芯片上。