[实用新型]一种感测器件

权利要求书

1.一种感测器件，其特征在于，其包括基板、焊盘组、芯片组和电极组，

所述焊盘组位于基板的正面，包括相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；

所述芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，所述第一芯片和所述第二芯片固定于所述第一焊盘并与所述第一焊盘电连接，所述第三芯片固定于所述第二焊盘并与所述第二焊盘电连接，所述第一芯片通过导线与所述第三焊盘电连接，所述第二芯片通过导线与所述第四焊盘电连接，所述第三芯片通过导线与所述第一焊盘电连接；

所述电极组位于所述基板的背面，包括与所述第一焊盘电连接的第一电极、与所述第二焊盘电连接的第二电极、与所述第三焊盘电连接的第三电极、和与所述第四焊盘电连接的第四电极。

2.如权利要求1所述的感测器件，其特征在于，

所述第一电极与所述第三电极关于所述基板的背面中心点而中心对称，所述第二电极与所述第四电极关于所述基板的背面中心点而中心对称。

3.如权利要求2所述的感测器件，其特征在于，

所述基板设有内侧覆盖金属层的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，

所述第一电极通过所述第一通孔与所述第一焊盘连接，所述第二电极通过所述第二通孔与所述第二焊盘连接，所述第三电极通过所述第三通孔与所述第三焊盘连接，所述第四电极通过所述第四通孔与所述第四焊盘连接。

4.如权利要求2所述的感测器件，其特征在于，

所述基板的侧面设有内侧覆盖金属层的第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，

所述第一电极通过所述第一缺口与所述第一焊盘连接，所述第二电极通过所述第二缺口与所述第二焊盘连接，所述第三电极通过所述第三缺口与所述第三焊盘连接，所述第四电极通过所述第四缺口与所述第四焊盘连接。

5.如权利要求4所述的感测器件，其特征在于，

第一电极、第二电极、第三电极和第四电极均不延伸至第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口所在的基板的侧面。

6.如权利要求4所述的感测器件，其特征在于，

第一电极、第二电极、第三电极和第四电极分别延伸至第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口所在的基板的侧面，且在接近对应侧面的区域，随着靠近所述对应侧面，而在所述对应侧面与所述基板的背面相交的交线方向上的宽度变窄。

7.如权利要求5或6所述的感测器件，其特征在于，

第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口各自由一圆孔切开形成，且第一缺口与第一电极、第二缺口与第二电极、第三缺口与第三电极以及第四缺口与第四电极各自连接的连接面积大于对应圆孔面积的1/20。

8.如权利要求7所述的感测器件，其特征在于，

所述第一焊盘划分为第一芯片区、第二芯片区和与所述第一芯片区、第二芯片区连接的第一连接区，所述第二焊盘划分为第三芯片区和第二连接区，所述第三焊盘有第三连接区，所述第四焊盘有第四连接区；所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片分别放置于所述第一芯片区、所述第二芯片区和所述第三芯片区；所述第一连接区、所述第二连接区、所述第三连接区和所述第四连接区分别与第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口连接，

所述第三芯片区设置为与所述第一芯片区和所述第二芯片区的中间位置相对，使得第一芯片区、第二芯片区和第三芯片区形成为品字形，而且，所述第一芯片区、所述第二芯片区和所述第三芯片区位于所述感测器件的中间位置。

9.如权利要求8所述的感测器件，其特征在于，

还包括覆盖所述基板的正面的封装层，所述封装层覆盖所述芯片组、所述导线和所述焊盘组。

10.如权利要求9所述的感测器件，其特征在于，

所述芯片组的各个芯片的发光角度均为130°±10°。