[实用新型]金相试样磨抛机固定机构及试样托盘

说明书

本申请公开了一种金相试样磨抛机固定机构，涉及磨抛机技术领域。其技术要点是：包括试样安装盘，试样安装盘上设有若干夹持单元，夹持单元包括安装在试样安装盘下的第一夹板，第一夹板的内侧设有第二夹板，试样安装盘在第二夹板的上方的位置设有滑槽，滑槽内设有连接杆且两者之间滑动连接，连接杆的两端分别与第二夹板和驱动板连接，驱动板与驱动盘之间通过移动杆连接，驱动盘与驱动单元连接，驱动单元可驱动驱动盘上下移动。通过驱动单元驱动驱动盘上下移动可实现所有的夹持单元同时实现夹紧操作，从而将多个金相同时固定试样，从而提高了金相试样的磨抛效率。在此基础上，本申请还提供了一种试样托盘，可将金相试样快速放入各个夹持单元中。

技术领域

本申请涉及磨抛机技术领域，尤其涉及一种金相试样磨抛机固定机构及试样托盘。

背景技术

金相试样制备是金相研究非常重要的一部分，它包括试样的截取、试样的镶嵌、试样的磨光、试样的抛光、金相显微组织的显示。金相试样制备在制备时，需进行金相抛磨表面处理。随着金相表面处理技术的发展，逐渐从手工抛磨发展到现有的金相试样磨抛机，一机便可实现金相试样粗磨、精磨和精抛的全过程，大大的提高效率和精度。但现有的金相试样磨抛机为了提高金相样品的磨抛效率，常常同时对多个金相样品进行磨抛作业，而在对多个样品进行固定时，常采用的方式是逐一将金相试样进行独立的夹紧固定操作，整个操作过程繁琐，影响了金相试样的磨抛效率。

实用新型内容

本申请提供一种金相试样磨抛机固定机构及试样托盘，可同时对多个样品进行固定操作，提高了金相试样的磨抛效率。

本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

第一方面，本申请提供一种金相试样磨抛机固定机构，包括试样安装盘，所述试样安装盘沿周向均匀的设置有若干夹持单元，所述夹持单元包括第一夹板，所述第一夹板与所述试样安装盘的下侧固定连接，所述第一夹板的内侧设有第二夹板且两者平行设置，所述试样安装盘在所述第二夹板的上方的位置设有滑槽，所述滑槽的延伸方向与所述第二夹板所在平面垂直，所述滑槽内设有连接杆且两者之间滑动连接，所述连接杆下端与所述第二夹板的上端固定连接，所述连接杆的上端与驱动板固定连接，所述驱动板的内侧与移动杆的一端铰接；所述试样安装盘的中心设有驱动盘，所有的所述移动杆相互靠近一端均与所述驱动盘铰接，所述驱动盘与驱动单元连接，所述驱动单元可驱动所述驱动盘上下移动。

进一步地，所述驱动单元包括螺纹杆，所述螺纹杆的下端与所述试样安装盘的中心转动连接，所述驱动盘套设在所述螺纹杆上且两者之间螺纹连接，所述螺纹杆的上端与电机的输出端固定连接，所述电机的外侧套设有支架且两者之间固定连接。

进一步地，所述试样安装盘的上方安装有保护壳，所有的所述夹持单元与所述驱动盘均位于所述保护壳内部。

进一步地，所述螺纹杆的上端贯穿所述保护壳且两者之间转动连接，所述电机的外侧套设有支架且两者之间固定连接，所述支架的下端与所述保护壳固定连接。

进一步地，所述保护壳的上方间隔设置有法兰盘，两者之间通过若干支撑柱连接。

进一步地，每个所述夹持单元中的所述第一夹板和所述第二夹板相互靠近一侧均设有防滑橡胶垫。

第二方面，本申请提供一种试样托盘，应用于上述第一方面的金相试样磨抛机固定机构，包括直径与所述试样安装盘的直径相同的托盘，所述托盘上方设有与所述夹持单元数量相同的支撑块。

进一步地，相邻的所述支撑块间的距离与相邻的所述第一夹板间的距离相等，且所述支撑块外侧到所述托盘中心点的距离与所述第一夹板内侧到所述试样安装盘中心点的距离相等。

进一步地，所述支撑块为磁铁。

综上所述，本申请的有益效果为：