[实用新型]一种改进型晶圆设备有效
申请号: | 202223393851.6 | 申请日: | 2022-12-15 |
公开(公告)号: | CN219017602U | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 沈达;薛亚玲;蒋人杰 | 申请(专利权)人: | 吾拾微电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 设备 | ||
1.一种改进型晶圆设备,其特征在于,适于将目标物进行解键合,所述目标物为晶圆和载片粘合结构,所述改进型晶圆设备包括:
工作台;
放置机构,设置在所述工作台上,适于放置物料;
解键合机构,设置在所述放置机构一侧,适于将所述目标物处理,所述解键合机构包括吸附分离组件以及可相对于所述工作台移动的吸附加热组件,所述吸附加热组件靠近所述吸附分离组件移动,以吸附所述目标物后朝向远离所述吸附分离组件移动;
风冷机构,设置在所述解键合机构的一侧,适于冷却与所述载片分离后的所述晶圆,所述风冷机构包括支撑架、设置在所述支撑架上的多个冷却板,每个所述冷却板的侧面均设置有若干通孔;
清洗机构,设置在所述风冷机构一侧,适于清洗与所述载片分离后的晶圆。
2.如权利要求1所述的改进型晶圆设备,其特征在于,所述冷却板为金属材质。
3.如权利要求1所述的改进型晶圆设备,其特征在于,所述冷却板适于放置所述晶圆,所述冷却板在所述晶圆上的正投影占所述晶圆的面积的1/3。
4.如权利要求1所述的改进型晶圆设备,其特征在于,每个所述冷却板上还设置有支撑组件,所述支撑组件包括均匀设置在所述冷却板上的多个支撑部。
5.如权利要求1所述的改进型晶圆设备,其特征在于,所述改进型晶圆设备还包括设置在所述工作台上的寻边器。
6.如权利要求1所述的改进型晶圆设备,其特征在于,所述吸附分离组件包括第一驱动件、与所述第一驱动件连接的第一吸附件以及与所述第一吸附件连接的第一负压件,所述第一吸附件适于吸附所述目标物,所述第一驱动件适于带动所述第一吸附件和所述目标物移动。
7.如权利要求6所述的改进型晶圆设备,其特征在于,所述吸附加热组件设置在所述吸附分离组件一侧,所述吸附加热组件包括第二驱动件及与所述第二驱动件连接的第二吸附件、设置在所述第二吸附件下方的加热板以及与所述第二吸附件连接的第二负压件。
8.如权利要求1所述的改进型晶圆设备,其特征在于,所述解键合机构还包括置物组件,所述置物组件包括置物台和设置在所述置物台上的卡固件。
9.如权利要求1所述的改进型晶圆设备,其特征在于,清洗机构包括桶体、与所述桶体连通的输送管、与所述输送管连通的清洗头以及设置在所述清洗头下方的清洗台,所述清洗头在外力作用下相对于所述清洗台运动。
10.如权利要求9所述的改进型晶圆设备,其特征在于,还包括设置在所述桶体上的液位传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造