[实用新型]一种集成电路芯片测试工装

权利要求书

1.一种集成电路芯片测试工装，包括工作台(1)和固定在工作台(1)上具有万用表的控制终端(2)，其特征在于，还包括固定在工作台(1)上且顶部敞口固定安装有水平连接板(3)的内部中空的基座(4)、可拆卸固定在水平连接板(3)上用于定位芯片的水平的定位板(5)、与万用表负极电连接的竖直的第一通电针(6)、固定设置在基座(4)内部的用于带动第一通电针(6)依次移动至芯片对应引脚正下方的两轴水平移动单元(7)、设置在两轴水平移动单元(7)移动端上用于带动第一通电针(6)向上移动与芯片对应引脚接触的升降机构(8)、通过弹性连接机构(9)装配在水平连接板(3)上表面且与万用表正极电连接的竖直的第二通电针(10)和安装在水平连接板(3)上用于将芯片固定在定位板(5)上的弹性固定机构(11)；其中，

所述定位板(5)上表面凸出成型有若干个供芯片对应的转角处竖直滑动插入的定位部(12)，所述定位板(5)上凹陷有与芯片引脚对应的供第一通电针(6)穿过的第一条形通槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述弹性固定机构(11)包括一端通过水平的第一铰接栓与水平连接板(3)铰接的条状连接架(14)、滑动穿过条状连接架(14)的滑臂(15)、固定设置在滑臂(15)靠近定位板(5)端部上的能与芯片相抵触的顶块(16)、套设在顶块(16)外侧的橡胶套(17)、固定安装在滑臂(15)上且位于条状连接架(14)远离定位板(5)一侧的限位件(18)和滑动套设在滑臂(15)上的使得顶块(16)能够抵紧芯片的缓冲弹簧(19)，所述缓冲弹簧(19)的两端分别与条状连接架(14)和顶块(16)相抵触，所述条状连接架(14)的另一端通过卡接构件与水平连接板(3)可分离卡接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述第一铰接栓上安装有用于带动条状连接架(14)远离定位板(5)转动的第一扭簧(20)，所述条状连接架(14)远离第一铰接栓的端部凸出成型有与第一铰接栓平行的且与卡接构件相适配的卡条部(21)，所述卡接构件包括固定设置在水平连接板(3)上且其上表面能与条状连接架(14)相抵触的底座(22)、底侧通过与第一铰接栓平行的第二铰接栓与底座(22)远离第一铰接栓的侧壁铰接的卡接板(23)和套设在第二铰接栓上用于推动卡接板(23)远离水平连接板(3)转动以与底座(22)相抵触的第二扭簧(24)，所述卡接板(23)上凹陷有与卡条部(21)相适配的卡槽，所述条状连接架(14)与底座(22)相接触时卡条部(21)滑动卡入卡槽内。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述弹性连接机构(9)包括固定设置呈竖直状态的连接栓(25)以及与连接栓(25)水平滑动连接和/或以连接栓(25)为轴转动的弹性条(26)，所述第二通电针(10)安装在弹性条(26)远离连接栓(25)的端部上。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述弹性条(26)包括与连接栓(25)连接的水平的条状连接部(27)和与条状连接部(27)固定连接且用于带动第二通电针(10)向下移动的条状弹性部(28)，所述条状连接部(27)上凹陷有同长度方向的供连接栓(25)穿过的第二条形通槽(29)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试工装，其特征在于，所述升降机构(8)包括与两轴水平移动单元(7)的输出端固定连接的水平的安装板(30)、通过若干个轴座与安装板(30)轴接的水平的连接轴(31)、偏心固定套设在连接轴(31)上的转盘(32)、通过若干个竖直的导向栓与安装板(30)竖直滑动的连接块(33)和安装在安装板(30)上用于带动连接轴(31)转动的第一微型步进电机(34)，所述第二通电针(10)的下端固定设置在连接块(33)上，所述连接块(33)的侧壁上凹陷有与转盘(32)相适配的滑槽。