[实用新型]一种模块健合治具有效
申请号: | 202223422417.6 | 申请日: | 2022-12-19 |
公开(公告)号: | CN219534498U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 王丙国 | 申请(专利权)人: | 江苏索力德普半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/603;B08B17/02 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 崔婕 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模块 健合治具 | ||
本实用新型属于模块加工技术领域,尤其是一种模块健合治具,针对现有的的问题,现提出如下方案,包括底座、挤压组件和压板,所述底座的顶部一侧设置有挤压组件,挤压组件的底端安装有压板,且压板的底部与底座相互滑动连接;用于对工件进行支撑的底座,其顶部设置有吸盘,吸盘的顶端安装有多个吸附筒;用于对工件进行遮挡的压板中心处开设有矩形孔,且矩形孔顶部相互对称的两侧边贴合设置有封闭板。本实用新型具有能够通过遮挡降低吸盘顶部污染物的积累、方便进行清理和针对性的更换,避免整体式的更换的优点。
技术领域
本实用新型涉及模块加工技术领域,尤其涉及一种模块健合治具。
背景技术
目前功率模块封装铝线健合步骤如下:待健合模块通过轨道由上料处自动传送至键合机真空治具台上,真空治具台电磁阀打开,在待健合器件与真空治具台间产生负压,待健合器件被负压固定在真空台上。
目前传统的键合机真空治具台,是以不锈钢为基材,在基材上进行钻孔,但是由于连续的键合作业,键合机真空治具台上会累积污染物,污染物成分为有机化合物,随着残留物的累积,会使待键合器件与键合机真空治具台之间的真空吸合力逐渐下降,真空吸合力下降后,待键合器件不能稳定的被固定在键合机真空治具台上。
其次,在清理键合机真空治具台上污染物时非常容易对治具台本体造成物理损伤,损伤无法修复,随着物理损伤的累积,键合机真空治具台会损失真空吸附的能力,只能更换新的治具台,造成了很大的成本浪费。
实用新型内容
本实用新型提出的一种模块健合治具,解决了需要降低污染物的积累、降低损坏后更换和维修成本的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种模块健合治具,包括底座、挤压组件和压板,所述底座的顶部一侧设置有挤压组件,挤压组件的底端安装有压板,且压板的底部与底座相互滑动连接;
用于对工件进行支撑的底座,其顶部设置有吸盘,吸盘的顶端安装有多个吸附筒;
用于对工件进行遮挡的压板中心处开设有矩形孔,且矩形孔顶部相互对称的两侧边贴合设置有封闭板。
优选的,所述压板的矩形孔内部设置有工件,工件与封闭板相互交错的两端位置均设置有遮挡带,且封闭板底部与遮挡带的顶端相互挤压贴合。
优选的,所述挤压组件包括:
用于与底座相互连接固定的支撑板,支撑板呈倒L形;
对压板进行挤压固定的推杆和挤压块,推杆的顶部与支撑板的倾斜处顶部底端固定,挤压块的顶部两端均与推杆的底部伸出端相互固定,挤压块的底端与封闭板的顶部两端贴合。
优选的,所述压板的顶部与吸附筒相互吸附连接,且压板的拐角处边缘底端均连接有设置有伸缩杆,伸缩杆的底部外壁与底座的顶端相互固定。
优选的,所述吸附筒的内部均设置有吸附头,且吸附筒呈漏斗状,吸附头的顶部外壁突出到吸附筒的内部中心处,吸附头的底部贯穿吸盘内部连接有导管。
优选的,所述吸盘与底座相互固定连接,吸盘的内部开设有多个与吸附头相互连接的固定孔。
优选的,所述封闭板与遮挡带的两面均设置有粘结胶,封闭板和遮挡带分别与工件和压板之间贴合固定,用于对工件与压板内部的矩形孔之间缝隙覆盖。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造