[实用新型]一种SMC加工系统

权利要求书

1.一种SMC加工系统，其特征在于，包括：

用于撕掉带膜SMC材料表面薄膜的撕膜送料设备（1）；

用于将SMC材料从撕膜送料设备（1）拉出并初切的拉料初切设备（2）；

用于对初切后的SMC材料进行精切的精切设备（3）；

用于将精切后的SMC材料从切料工位移动至叠料工位的换料设备（4）；

用于对精切后的SMC材料进行叠料的叠料设备（5）；

用于对SMC材料进行称重的称重设备（6）；

所述的拉料初切设备（2）、精切设备（3）、换料设备（4）和叠料设备（5）均设置在机架（7）上，机架（7）上设有铺料平台（8），撕膜送料设备（1）和称重设备（6）分别设置在机架（7）的入料侧和出料侧。

2.根据权利要求1所述的SMC加工系统，其特征在于，所述的机架（7）分为切料工位和叠料工位，所述的拉料初切设备（2）和精切设备（3）设置在切料工位，叠料设备（5）设置在叠料工位；

所述的切料工位和叠料工位均设有铺料平台（8），换料设备（4）用于铺料平台（8）在切料工位与叠料工位之间的移动。

3.根据权利要求1所述的SMC加工系统，其特征在于，所述的撕膜送料设备（1）包括夹料送料组件（11）、上膜撕取组件（12）和下膜撕取组件（13）；

所述的夹料送料组件（11）包括第一送料辊（111）和第二送料辊（112），所述的上膜撕取组件（12）和下膜撕取组件（13）分别设置在带膜SMC材料上下两侧，且位于第一送料辊（111）和第二送料辊（112）之间；

带膜SMC材料夹在第一送料辊（111）和第二送料辊（112）上，带膜SMC材料伸出第二送料辊（112）的一端的上膜套在上膜撕取组件（12）上，下膜套在下膜撕取组件（13）上，拉料初切设备（2）将无膜SMC材料拉出并初切。

4.根据权利要求1所述的SMC加工系统，其特征在于，所述的拉料初切设备（2）包括X向活动平台（21）、拉料夹（22）、切刀（23）和固定气缸（24）；

所述的X向活动平台（21）滑动设置在铺料平台（8）上方，拉料夹（22）设置在X向活动平台（21）上，切刀（23）设置在撕膜送料设备（1）与铺料平台（8）之间，固定气缸（24）设置在铺料平台（8）两侧；

所述的X向活动平台（21）带动拉料夹（22）将SMC材料从撕膜送料设备（1）拉出，切刀（23）对SMC材料进行初切，X向活动平台（21）继续移动将切割后的SMC材料移动至铺料平台（8），固定气缸（24）对铺料平台（8）上的SMC材料进行固定。

5.根据权利要求4所述的SMC加工系统，其特征在于，所述的精切设备（3）包括设置在X向活动平台（21）上的Y向滑动支架（31），Y向滑动支架（31）上设置Z向移动切刀（32）；

所述的X向活动平台（21）带动Y向移动滑动支架（31）沿X向运动，通过Y向滑动支架（31）带动Z向移动切刀（32）沿Y向运动，Z向运动切刀（32）自身沿Y向运动，对铺料平台（8）上固定的SMC材料进行精切。

6.根据权利要求1所述的SMC加工系统，其特征在于，所述的铺料平台（8）包括第一铺料平台（81）和第二铺料平台（82）；所述的换料设备（4）包括第一固定支架（41）、第一滑轨（42）、顶升气缸（43）和第二滑轨（44）；

所述的第一铺料平台（81）通过第一固定支架（41）安装到第一滑轨（42）上，第二铺料平台（82）底部设置有用于驱动第二铺料平台（82）上下运动的顶升气缸（43），顶升气缸（43）设置在第二滑轨（44）上；

所述的第一铺料平台（81）在切料工位，第二铺料平台（82）在叠料工位，SMC材料在第一铺料平台（81）经精切设备（3）精切后，顶升气缸（43）驱动第二铺料平台（82）下降，第一铺料平台（81）沿第一滑轨（42）移动到叠料工位，第二铺料平台（82）沿第二滑轨（44）移动到切料工位。