[实用新型]一种自动探针一体成型装置有效
申请号: | 202223457729.0 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN219065563U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 陶品岳;陶柳;杨镇武 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;H01L21/66;B65G15/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 探针 一体 成型 装置 | ||
1.一种自动探针一体成型装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部一侧固定连接有曲板(4),所述底板(1)的上方设有芯片(6),所述曲板(4)的一侧内壁固定连接有电动推杆(5),所述电动推杆(5)的底部固定连接有圆板(7),所述底板(1)的上方设有移动结构(3),所述底板(1)的上方设有限位结构(2)。
2.根据权利要求1所述的一种自动探针一体成型装置,其特征在于:所述移动结构(3)包括竖板(302),所述竖板(302)的底部与底板(1)的顶部一侧固定连接,所述竖板(302)的上方内壁通过轴承转动连接有圆辊(303),一侧的所述圆辊(303)的前端与电机一(301)的输出端固定连接,所述电机一(301)的后端与一侧的竖板(302)的前端面上方固定连接,两个所述圆辊(303)的外壁通过输送带(304)转动连接,所述输送带(304)的顶部与芯片(6)的底部相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种自动探针一体成型装置,其特征在于:所述圆板(7)的底部安装有探针(8)。
4.根据权利要求1所述的一种自动探针一体成型装置,其特征在于:所述圆板(7)的底部安装有显微镜(9)。
5.根据权利要求1所述的一种自动探针一体成型装置,其特征在于:所述限位结构(2)包括宽板(2a4),所述宽板(2a4)的底部与底板(1)的顶部相贴合,所述宽板(2a4)的一侧设有方板(2a2),所述方板(2a2)和宽板(2a4)的一端上方固定连接有块体(2a1),所述块体(2a1)的一端固定连接有限位板(2a3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司,未经苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202223457729.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。