[实用新型]植球治具有效
申请号: | 202223470171.X | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN218996669U | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 张东海;蔡刚 | 申请(专利权)人: | 珠海视熙科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人: | 付伟丽 |
地址: | 519080 广东省珠海市高新区唐*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植球治具 | ||
1.一种植球治具,其特征在于,包括:
底座组件,所述底座组件内形成有安装腔,所述底座组件上形成有定位槽;
网框组件,所述网框组件用于连接于所述底座组件;
加热组件,至少部分所述加热组件位于所述安装腔内,所述加热组件用于为所述定位槽提供热能。
2.根据权利要求1所述的植球治具,其特征在于,所述底座组件包括:
座体,所述座体内形成有所述安装腔;
第一盖板,所述第一盖板用于连接于所述座体,所述第一盖板上形成有所述定位槽。
3.根据权利要求1所述的植球治具,其特征在于,所述网框组件包括:
第二盖板;
第三盖板;
网体,所述网体设置在所述第二盖板和所述第三盖板之间;
紧固件,所述紧固件穿过所述第二盖板连接于所述第三盖板。
4.根据权利要求3所述的植球治具,其特征在于,
所述网体为多个,所述网体可拆卸地设置在所述第二盖板和所述第三盖板之间,不同所述网体上的网孔开设位置不同。
5.根据权利要求1所述的植球治具,其特征在于,所述加热组件包括:
第一热源;
导风风道,设置在所述安装腔内,所述导风风道的一端导通至所述第一热源,另一端导通至所述定位槽。
6.根据权利要求5所述的植球治具,其特征在于,还包括:
送风件,设置在所述第一热源的输出端。
7.根据权利要求1所述的植球治具,其特征在于,所述加热组件包括:
第二热源,设置在所述安装腔内,位于所述定位槽的一侧。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的植球治具,其特征在于,还包括:
隔热衬板,设置在所述底座组件的内壁上。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的植球治具,其特征在于,
所述底座组件由铝材制成。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的植球治具,其特征在于,还包括:
导风孔,开设在所述底座组件上,位于所述定位槽的周侧和/或位于所述定位槽的槽底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造