[实用新型]一种电路板生产用开料钻孔一体化装置

权利要求书

1.一种电路板生产用开料钻孔一体化装置，其特征在于：包括：

底板(1)，所述底板(1)的上端固定安装有安装架(2)，且安装架(2)的内侧上端面固定安装有第一伸缩气缸(3)，所述第一伸缩气缸(3)的下端固定安装有安装块(4)，且安装块(4)的内部开设有安装槽(5)，并且安装块(4)的外端面开设有限位槽(6)；

连接弹簧(7)，其连接在安装槽(5)的内部，所述连接弹簧(7)的下端固定连接有衔接板(8)，且衔接板(8)的下端固定连接有压架(9)，并且压架(9)的下端面固定连接有橡胶垫片(10)；

第二伸缩气缸(11)，其固定安装在安装块(4)的内部，所述第二伸缩气缸(11)的下端固定连接有上模块(12)，且上模块(12)的下端固定连接有钻头(13)；

安装座(14)，其固定安装于底板(1)的上端面，所述安装座(14)的上端固定安装有下模块(15)，所述下模块(15)的上端面开设有刃口槽(16)，且刃口槽(16)的内侧设置有同样开设在下模块(15)上端的冲孔槽(17)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产用开料钻孔一体化装置，其特征在于：所述第一伸缩气缸(3)关于安装架(2)的竖直中心线左右对称设置并对安装块(4)起到支撑作用。

3.根据权利要求1所述的一种电路板生产用开料钻孔一体化装置，其特征在于：所述安装块(4)通过限位槽(6)与衔接板(8)构成滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种电路板生产用开料钻孔一体化装置，其特征在于：所述限位槽(6)连接在安装槽(5)远离安装块(4)竖直中心线一端，且安装槽(5)和限位槽(6)均关于安装块(4)的竖直中心线左右对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种电路板生产用开料钻孔一体化装置，其特征在于：所述压架(9)的竖截面呈“L”字型设置，且压架(9)设置在上模块(12)的外侧，并且压架(9)的下端面低于上模块(12)的下端设置。

6.根据权利要求1所述的一种电路板生产用开料钻孔一体化装置，其特征在于：所述钻头(13)与冲孔槽(17)上下一一对应设置。