[实用新型]用于放置硅片的花篮结构有效
申请号: | 202223498464.9 | 申请日: | 2022-12-26 |
公开(公告)号: | CN219286355U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 任新刚;张珊;鲁战锋;张超;李静;杜杰;成路 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 邓鹏 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 放置 硅片 花篮 结构 | ||
1.一种用于放置硅片的花篮结构,其特征在于,所述花篮结构包括第一安装架、第二安装架、承载座以及齿杆,所述第一安装架和所述第二安装架沿第一方向相对且间隔设置,且所述承载座连接所述第一安装架的底部和所述第二安装架的底部,以用于对沿所述第一方向排布的多个硅片进行支撑;所述齿杆包括齿杆本体和多个间隔齿,所述齿杆本体沿所述第一方向延伸并连接所述第一安装架和所述第二安装架,多个所述间隔齿沿所述第一方向两两间隔地设置于所述齿杆本体;每相邻两个所述间隔齿用于与硅片的两个侧面支撑,且所述间隔齿上至少形成有两个用于与硅片支撑的支撑部,且至少两个所述支撑部所在的平面用于与所述硅片的侧面相互平行。
2.根据权利要求1所述的花篮结构,其特征在于,所述间隔齿沿第二方向延伸并包括齿身和齿头,所述齿身连接于所述齿杆本体,所述齿头可拆卸地连接于所述齿身远离所述齿杆本体的一端,且所述齿身和所述齿头上分别形成有一个所述支撑部,其中,所述第二方向和所述第一方向相交设置。
3.根据权利要求2所述的花篮结构,其特征在于,所述齿身构造为锥体结构,所述锥体结构在逐渐远离所述齿杆本体的方向上呈渐缩状,所述齿头构造为球状结构;所述锥体结构远离所述齿杆本体的一端设置有螺纹孔,所述球状结构上设置有与所述螺纹孔配合连接的螺纹杆;或者,所述锥体结构远离所述齿杆本体的一端设置有螺纹杆,所述球状结构上设置有与所述螺纹杆配合的螺纹孔。
4.根据权利要求2所述的花篮结构,其特征在于,所述齿身在所述第二方向上的尺寸与所述齿头在所述第二方向的尺寸之比为3:1或4:1。
5.根据权利要求4所述的花篮结构,其特征在于,所述间隔齿在所述第二方向上的尺寸不小于18mm。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的花篮结构,其特征在于,所述间隔齿的硬度在75HD至85HD之间。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的花篮结构,其特征在于,所述间隔齿的粗糙度不大于0.3Ra。
8.根据权利要求1-5中任意一项所述的花篮结构,其特征在于,所述间隔齿由疏水性复合材料制成,且所述疏水性复合材料的接触角不小于70度。
9.根据权利要求1-5中任意一项所述的花篮结构,其特征在于,所述间隔齿在所述第一方向上的尺寸在3mm至5mm之间。
10.根据权利要求1-5中任意一项所述的花篮结构,其特征在于,每相邻两个所述间隔齿之间的距离在4.5mm至6.5mm之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造