[实用新型]一种基于PCI-E的隔离加密卡

说明书

本实用新型涉及一种基于PCI‑E的隔离加密卡，包括SoC加密芯片、FPGA芯片、算法芯片、SRAM芯片、PCI‑E接口，FPGA芯片与SoC加密芯片连接，算法芯片与FPGA芯片连接，PCI‑E接口及SRAM芯片与SoC加密芯片连接。本实用新型的隔离加密卡，选用可国产化的芯片进行架构重设，减少对高性能、带有PCI‑E接口FPGA芯片的依赖性，降低了成本，减少了专用密码芯片使用数量，解决了设置多个算法芯片导致的芯片面积大的问题。

技术领域

本实用新型涉及隔离加密卡技术领域，具体涉及一种基于PCI-E接口的隔离加密卡。

背景技术

传统PCI-E加密卡包含的加密模块，在设计中如果需要支持多种高性能加密算法的情况下，要么需要多个不同的高性能密码算法芯片以及控制芯片的方案，但是多个加密算法芯片以及一个主控芯片的设计方案不但令加密卡面积庞大，芯片间数据信号容易被探测，造成数据泄露，且多个加密芯片及主控芯片总的成本也很高；要么需要一个支持多种密码算法且每个算法性能都非常高的SoC加密芯片的架构方案，该方案依赖于高性能的SoC加密芯片，目前国内性能较高的SoC密码芯片非常少，这种架构没有通用性。

如授权公告号CN204390237U的实用新型专利公开的一种基于PCI-E总线技术的加解密卡，包括FPGA处理芯片和一片以上的并行专用的加解密算法芯片。

授权公告号CN206712810U的实用新型专利公开了一种基于PCI-E总线的高速密码卡，主控模块主要基于Xilinx FPGA进行，加密模块采用专用的算法芯片，支持的四种算法至少用了三种算法芯片，这样的设计方案，所需的算法芯片占用了加密卡较大面积，而且成本也不菲。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于PCI-E的隔离加密卡，解决现有加密隔离卡面积大、成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

基于PCI-E的隔离加密卡，包括SoC加密芯片、FPGA芯片、算法芯片、SRAM芯片、PCI-E接口，FPGA芯片与SoC加密芯片连接，算法芯片与FPGA芯片连接，PCI-E接口及SRAM芯片与SoC加密芯片连接。

进一步地，所述SoC加密芯片连接有USB3.0接口。

进一步地，所述SoC加密芯片连接有物理噪声源芯片。

进一步地，所述SoC加密芯片还连接有按键销毁接口、开盖销毁接口。

进一步地，所述SoC加密芯片还连接有USB Key接口，用于连接USB Key进行身份认证。

进一步地，所述FPGA芯片与SoC加密芯片通过GMII接口连接，用于对加解密的数据进行传输。

进一步地，所述SoC加密芯片选用HX6808芯片，FPGA芯片选用PGL25G。

进一步地，所述算法芯片商密型号为HSMD1。

进一步地，所述算法芯片与FPGA芯片通过32位总线接口相连接，用于对传输的数据进行加解密运算。

进一步地，所述SRAM芯片通过I2C接口与SoC加密芯片相连接，用来存储隔离加密卡的关键密钥信息。

本实用新型的有益效果：