[实用新型]一种适用于硅片精密清洗的清洗架有效
| 申请号： | 202223526298.9 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219303622U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 孙淮西;袁博 | 申请（专利权）人： | 四川三三零半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 黄蓉蓉 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 硅片 精密 清洗 | ||
1.一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，包括托盘(2)和支架，所述托盘(2)中部开设有第一通孔(10)，所述托盘(2)顶部开设有多个凹槽(9)，所述支架包括支板(5)和支柱(1)，所述支柱(1)贯穿所述第一通孔(10)，所述支板(5)与所述支柱(1)位于所述托盘(2)底部的一端连接且与所述托盘(2)的底部抵接。
2.根据权利要求1所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述托盘(2)设置有多个，所述支柱(1)依次贯穿每个所述托盘(2)上的第一通孔(10)，相邻两个所述托盘(2)的顶部和底部之间相抵接。
3.根据权利要求1所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述托盘(2)为圆形板，所述第一通孔(10)设置在所述托盘(2)的中心处，所述托盘(2)上沿所述第一通孔(10)环形阵列开设有多个所述凹槽(9)。
4.根据权利要求3所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，每个所述凹槽(9)底部均开设有多个第二通孔(8)。
5.根据权利要求3所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述托盘(2)底部沿所述托盘(2)外圆周设置有肩台(3)，所述托盘(2)底部位于所述第一通孔(10)正下方设置有环形凸台(4)。
6.根据权利要求5所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述肩台(3)上水平开设有多个通槽a(6)，所述环形凸台(4)上水平开设有多个通槽b(7)。
7.根据权利要求5所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述环形凸台(4)的内环尺寸大于所述支板(5)的尺寸。
8.根据权利要求1所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述支板(5)为圆形板，所述支柱(1)为圆柱体，所述支柱(1)与所述支板(5)垂直设置。
9.根据权利要求8所述的一种适用于硅片精密清洗的清洗架，其特征在于，所述支板(5)的竖直中心线与所述支柱(1)的轴线重合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
