[实用新型]新型温控面板

说明书

本实用新型公开一种新型温控面板，包括温度控制面板的本体、温度传感器，以及导热组件；本体开设有贯穿其内外侧的安装孔；温度传感器设置在本体内；导热组件包括导热件、绝热件和硅胶件；导热件的一端嵌设在安装孔内，其另一端通过硅胶件与温度传感器连接，且导热件的其余部分被绝热件包裹。本实用新型采用导热件作为连接介质，使得温度传感器可连接至外界而外界的灰尘不会覆盖到温度传感器，解决了温度传感器容易积灰的问题，保证温度采集的精度；通过包覆在导热件表面的绝热件实现导热件与温度控制面板内部热源的隔绝，使得导热件只能将外界温度传导至温度传感器，解决温度控制面板本身发热影响温度传感器无法准确采集外界温度的问题。

技术领域

本实用新型涉及温度控制面板技术领域，特别是指一种新型温控面板。

背景技术

随着智能家居产品的日渐成熟，全屋智能已经不再是遥不可及的事情。要实现家电良好的互联互通，需要准确的环境数据进行支持，而全屋温度控制是其中重要的一部分。

参考图1所示，现有技术方案一是在温度控制面板的侧边开孔a，以使温度控制面板内的温度传感器b可以与外界空气直接接触，达到采集外界空气温度（也即室内的环境温度）的目的；参考图2所示，现有技术方案二是在方案一的基础上，在开孔a位置的内侧增加一层防尘网c，防尘网c可以避免孔位在施工和使用过程中进灰而影响温度传感器b的精度，从而保证温度控制面板的功能稳定性。

上述方案一的缺点为：温度控制面板在施工和使用期间，温度传感器b容易积灰，影响其采集精度，甚至影响使用。

上述方案二的缺点为：防尘网c在长期使用过程中，防尘网c上容易积灰，导致温度传感器b与外界空气隔绝，导致温度控制面板内外温差大，影响数据采集。

并且，方案一和二有着共同的缺点：因温度控制面板内部存在很多电子元器件，在工作过程中，电子元器件本身会发热，导致温度传感器b采集的不是外界真实的温度，而是温度控制面板工作后的发热温度，从而影响温控的数据采集，影响其功能使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型温控面板，既可以解决温度传感器积灰的问题，又能保证温度传感器采集数据的精度，确保准确获取外界环境温度。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种新型温控面板，包括温度控制面板的本体、温度传感器，以及导热组件；所述本体开设有贯穿其内外侧的安装孔；所述温度传感器设置在所述本体内；所述导热组件包括导热件、绝热件和硅胶件；所述导热件的一端嵌设在所述安装孔内，其另一端通过所述硅胶件与所述温度传感器连接，且所述导热件的其余部分被所述绝热件包裹。

所述导热件的热导率≥200W/(m·K)。

优选地，所述导热件为铜、铝、铜合金或铝合金。

所述绝热件的热导率≤1W/(m·K)。

优选地，所述绝热件为玻璃纤维、石棉或岩棉。

所述硅胶件的硬度＜50°、热导率＞8W/(m·K)。

所述导热件的一端设置有与所述安装孔匹配的嵌设部；所述嵌设部与所述导热件的主体部件之间形成断面，所述绝热件套置在所述导热件的主体部分并抵接在所述断面上；所述绝热件开设有供所述硅胶件嵌设的安装口。

所述导热件的一端嵌设在所述安装孔后与所述本体的外表面保持平齐。

所述导热件为圆柱体、正方体、长方体或椭圆柱体。

所述本体包括互相盖合的壳体和面板；所述面板与所述壳体之间形成安装腔，所述温度传感器设置在所述安装腔内；所述安装孔设置在所述壳体的侧面。

采用上述技术方案后，本实用新型具有以下技术效果：