[实用新型]一种石英晶振结构

说明书

本实用新型涉及石英晶振技术领域，尤其为一种石英晶振结构，包括晶振外壳、封装盖板和晶振针脚，所述晶振外壳上端固定连接有封装盖板，所述封装盖板上端内侧固定连接有晶振针脚，所述晶振针脚上端外侧通过阻尼圈连接有隔热板，所述晶振外壳底端外侧通过伸缩弹簧滑动连接有铝制散热外壳，本实用新型中，通过设置的隔热板在实际可以将封装盖板和电路板进行分隔，进而可以防止电路板表面的热量直接辐射到石英晶振上对其温度造成影响的问题，同时通过设置的铝制散热外壳和伸缩弹簧可以通过和电路板封装的铝制外壳接触来进行散热，而且通过设置的导槽可以提高晶振外壳的散热面，从而可以有效地提高装置整体的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及石英晶振技术领域，具体为一种石英晶振结构。

背景技术

石英晶振就是用石英材料做成的石英晶体谐振器，石英晶体具有压电效应，而且还具有优良的机械特性、电学特性和温度特性，石英晶振的晶格链接形式受温度影响会发生变化，温度过高会出现导致石英晶振损坏；

但是现有存在安装在电路板上的石英晶振在实际的使用过程中直接采用锡焊的方式进行固定，不具有降低电路板表面热量辐射到石英晶体上对其造成影响的问题，同时不能利用对电路板进行封装的外壳进行散热，因此，针对上述问题提出一种石英晶振结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石英晶振结构，以解决现有石英晶振在实际的使用过程中不具有防止电路板表面热量辐射到石英晶体上对其造成影响的问题和不能利用电路板封装外壳进行散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种石英晶振结构，包括晶振外壳、封装盖板和晶振针脚，所述晶振外壳上端固定连接有封装盖板，所述封装盖板上端内侧固定连接有晶振针脚，所述晶振针脚上端外侧通过阻尼圈连接有隔热板，所述晶振外壳底端外侧通过伸缩弹簧滑动连接有铝制散热外壳。

优选的，所述伸缩弹簧的个数共有两个，所述伸缩弹簧均匀的分布在铝制散热外壳左右两端内侧的位置。

优选的，所述晶振外壳下端外侧开设有导槽，所述铝制散热外壳内侧固定连接有铝板，所述铝板通过导槽和晶振外壳滑动连接。

优选的，所述铝板的个数共有8个，所述铝板设置在铝制散热外壳内侧前端和后端的位置，且铝制散热外壳前端和后端固定连接的铝板之间以铝制散热外壳的中心点为中心点呈前后对称的设置。

优选的，所述封装盖板内侧开设有散热孔，所述晶振针脚的个数共有两个，所述散热孔设置在晶振针脚之间的位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置的隔热板在实际可以将封装盖板和电路板进行分隔，进而可以防止电路板表面的热量直接辐射到石英晶振上对其温度造成影响的问题，同时通过设置的铝制散热外壳和伸缩弹簧可以通过和电路板封装的铝制外壳接触来进行散热，而且通过设置的导槽可以提高晶振外壳的散热面，从而可以有效地提高装置整体的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图中：1-晶振外壳、2-封装盖板、3-散热孔、4-导槽、5-晶振针脚、6-隔热板、7-阻尼圈、8-铝制散热外壳、9-限位孔、10-铝板、11-伸缩弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。