[实用新型]半导体晶圆片的存储结构

权利要求书

1.一种半导体晶圆片的存储结构，用于存储半导体晶圆片，其特征在于，包括，

底板，

设置于底板上的框架体，所述框架体包括固定于底板上的固定座，所述固定座上开设有若干个弧形槽，所述弧形槽通过螺栓与底板实现可分离连接；

所述固定座两侧设置顶推机构，所述顶推机构包括顶推块，所述顶推块与顶推螺栓连接，所述顶推螺栓在顶推块中旋转旋进或者旋出，所述顶推螺栓与固定座侧面设置的固定块接触；

所述框架体包括两根竖直设置的安装架，所述安装架与固定座之间通过斜向设置的支撑架连接；

所述安装架上设置有若干个存储半导体晶圆片的存储格。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片的存储结构，其特征在于，所述安装架上通过横向安装板将存储格固定于所述安装架上，所述存储格包括两个侧板，所述两个侧板与所述安装板固定；

所述的两个侧板内侧设置有若干卡槽，所述安装板内侧还设置有安装条，所述安装条上设置有若干卡槽；

所述的两个侧板的卡槽和安装条的卡槽共同形成存放半导体晶圆片的存储空间。

3.根据权利要求1或者2所述的一种半导体晶圆片的存储结构，其特征在于，所述底板上横向设置有至少两个存储框架体，所述顶推机构设置于所述两个存储框架体之间，所述顶推块设置有两个顶推螺栓，所述的每个顶推螺栓分别与所述的固定块接触。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆片的存储结构，其特征在于，所述两个侧板之间的中部设置有隔板条，所述隔板条的两侧均设置有卡槽。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆片的存储结构，其特征在于，所述两个侧板的顶端和低端均设置有至少一个横向封装板。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆片的存储结构，其特征在于，所述封装板为两个，且封装板的中部与隔条板固定。