[实用新型]一种半导体部件低划伤清洗槽

说明书

本实用新型涉及半导体部件维护技术领域，公开了一种半导体部件低划伤清洗槽，包括清洗槽主体，所述清洗槽主体的内部上端位置处设置有振动组件，所述振动组件包括安装座，所述安装座的上方安装有安装杆，所述安装杆的外部均匀安装有若干个第一安装柱，所述第一安装柱的下端安装有第二安装柱，第二安装柱的下方设置有盛物组件；本实用新型通过设置的废料盒可以接住半导体部件上清洗下来的杂质，振动组件中的传动电机可以带动安装杆快速左右往复运动，盛物组件中的振东马达可以带动网板不断振东，两者结合起来共同使得半导体部件不断地振动、跳动起来碰撞清洗液，从而提高了清洗效率，避免半导体部件以静置的状态进行清洗而清洗不彻底。

技术领域

本实用新型涉及半导体部件维护技术领域，具体是一种半导体部件低划伤清洗槽。

背景技术

半导体部件在使用时会有一些低程度的划伤，由于划伤程度不高，这些半导体部件不需要扔掉，可以维修后重新使用，而在维修前，需要对其进行清洗，将其划伤部位的杂质清洗掉；然而在半导体的清洗过程中，均是将半导体放置到静止的水槽内，在水没有任何流动的情况下，很难将半导体上粘附的颗粒物全部清除干净。

中国专利公开了一种用于清洗半导体的清洗槽(授权公告号CN217369547U)，该专利技术利用循环水泵使水箱内的水在清洗槽框内不断流动，并且清洗出的沉淀物会在收集板上的收集槽内收集，不仅保证可以将半导体清洗干净，而且方便对清洗出的沉淀物进行清理；虽然其清洗槽框中的水在不断循环，但是无法形成较好的冲击效果，半导体部件与清洗液之间无法不断地进行碰撞，离排水管越远的半导体部件与清洗液间的冲击力越小，因此达不到较好的清洗效果。因此，本领域技术人员提供了一种半导体部件低划伤清洗槽，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体部件低划伤清洗槽，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体部件低划伤清洗槽，包括清洗槽主体，所述清洗槽主体的内部上端位置处设置有振动组件，所述振动组件包括安装座，所述安装座的上方安装有安装杆，所述安装杆的左端安装有第一安装块，所述第一安装块的左侧表面均匀安装有若干个第一弹簧，且第一安装块的左方安装有第二安装块，所述安装座的上表面右端安装有安装盒，所述安装盒的内部安装有传动马达，所述传动马达的前端安装有凸轮，所述安装杆的外部均匀安装有若干个第一安装柱，所述第一安装柱的下端安装有第二安装柱，所述第二安装柱的内部均匀活动贯穿安装有两个滑杆，两个所述滑杆的一端共同安装有固定块，所述固定块的一侧表面安装有第二弹簧，所述第二安装柱的左侧表面下端位置处螺纹连接有固定栓，且第二安装柱的下方设置有盛物组件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述清洗槽主体的下表面四角均安装有万向轮，且清洗槽主体的左侧表面下端位置处贯穿安装有排水管，所述清洗槽主体的右侧表面上端位置处安装有把手，且清洗槽主体的内部下表面放置有废料盒。

作为本实用新型再进一步的方案：所述盛物组件包括盛物盒，所述盛物盒的上表面安装有安装架，所述安装架的上表面安装有第一对接杆，所述第一对接杆的上端安装有第二对接杆，所述盛物盒的内部下端安装有网板，所述网板的上表面均匀安装有若干个隔板，且网板的下表面安装有振动马达。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装座安装在清洗槽主体的内部左右两侧表面上，所述第一安装块活动贴合安装座的上表面，所述第一弹簧的一端安装在第二安装块的一侧表面上，所述第二安装块安装在安装座的上表面上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述安装杆的右端活动贯穿安装盒的左侧表面，所述安装杆的右端活动贴合凸轮，所述第一安装柱活动贴合安装座的上表面，所述第二安装柱贯穿且滑动连接于安装座，所述固定块安装在安装座的内部，所述第二弹簧的一端连接于第二安装柱。