[实用新型]一种半导体设备用碳化硼聚焦环有效
| 申请号： | 202223560671.2 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219123179U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 赵国璋;王洪涛;谢铭 | 申请（专利权）人： | 中硼科技（威海）有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 大连千益智行专利代理有限公司 21270 | 代理人： | 佟蕊 |
| 地址： | 264200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 碳化 聚焦 | ||
1.一种半导体设备用碳化硼聚焦环，包括碳化硼聚焦环主体（1），其特征在于：
外部连接凸台（2），其设置在所述碳化硼聚焦环主体（1）的外部，所述碳化硼聚焦环主体（1）与外部连接凸台（2）设置为一体成型结构，所述外部连接凸台（2）的外部设置有防护连接孔（3），所述防护连接孔（3）设置有若干个；
防护缓冲包覆橡胶支架（5），其设置在所述碳化硼聚焦环主体（1）的外侧，所述防护缓冲包覆橡胶支架（5）与外部连接凸台（2）通过卡槽连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用碳化硼聚焦环，其特征在于：所述防护缓冲包覆橡胶支架（5）的内侧设置有防脱橡胶柱（6），所述防脱橡胶柱（6）与防护缓冲包覆橡胶支架（5）设置为一体成型结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用碳化硼聚焦环，其特征在于：所述防脱橡胶柱（6）设置有若干个。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用碳化硼聚焦环，其特征在于：所述碳化硼聚焦环主体（1）的内侧设置有内部凸台（4），所述内部凸台（4）与碳化硼聚焦环主体（1）设置为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用碳化硼聚焦环，其特征在于：所述防护缓冲包覆橡胶支架（5）的外部设置有磨砂防滑层（7），所述磨砂防滑层（7）设置有八个。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用碳化硼聚焦环，其特征在于：所述防护缓冲包覆橡胶支架（5）的外部设置有标识喷码区（8），所述标识喷码区（8）设置有八个。
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