[实用新型]麦克风单体密封装置

说明书

本实用新型公开了一种麦克风单体密封装置，包括中框、麦克风单体、主板以及密封泡棉，中框的上表面设有第一开口朝上的凹槽，密封泡棉填满于凹槽内，密封泡棉设有第二开口朝上的密封槽，主板安装于中框上并封盖凹槽，麦克风单体安装于主板的底面上并与密封槽正对，主板安装于中框时恒挤压密封泡棉，以使密封槽与主板的底面围成一密封空间，麦克风单体位于密封空间内。与现有技术相比，本实用新型的麦克风单体密封装置借助麦克风单体与密封槽正对，主板安装于中框时恒挤压密封泡棉，以使密封槽与主板的底面围成一密封空间，因此借助密封空间使得麦克风单体具有良好的气密性。且本实用新型以很低的成本解决麦克风气密性的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种麦克风单体密封装置。

背景技术

目前，麦克风气密性主要受麦克风焊接的影响。麦克风单体焊接受诸多SMT制程因素的影响，如PCB板平整度、炉温、焊接时间等，容易出现焊接断环问题，从而导致声音从PCB板端的麦克风单体焊接不良处进入，引起麦克风单体内部串气。气密性差的麦克风会影响用户体验。

若通过提高SMT制程工艺的方法来解决麦克风气密性差的问题，这种做法无疑会增加相应的成本。

麦克风测试一般在笔记本电脑或者平板电脑组装之后，如果出现不良，都必须拆机，多数需要拆屏以及拆主板维修，整个过程复杂又可能引起其它不良的产生，进一步增加维修成本。

因此，急需要一种低成本的能够解决麦克风气密性差的麦克风单体密封装置来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低成本的能够解决麦克风气密性差的麦克风单体密封装置。

为实现上述目的，本实用新型的麦克风单体密封装置包括中框、麦克风单体、主板以及密封泡棉，所述中框的上表面设有第一开口朝上的凹槽，所述密封泡棉填满于所述凹槽内，所述密封泡棉设有第二开口朝上的密封槽，所述主板安装于所述中框上并封盖所述凹槽，所述麦克风单体安装于所述主板的底面上并与所述密封槽正对，所述主板安装于中框时恒挤压所述密封泡棉，以使所述密封槽与所述主板的底面围成一密封空间，所述麦克风单体位于所述密封空间内。

与现有技术相比，本实用新型的麦克风单体密封装置借助在中框中设有用于装载密封泡棉的凹槽，且密封泡棉填满该凹槽，借助主板安装于中框时恒挤压密封泡棉，以使得主板的底面与密封泡棉的顶面恒挤压接触，从而令密封槽与主板的底面围成一密封空间，麦克风单体位于密封空间内，因此借助密封空间使得麦克风单体具有良好的气密性。而不会因为麦克风单体焊接问题，声音从焊接不良处进入，避免干扰声音的稳定录入，从而解决麦克风气密性因SMT工艺导致的问题。且本实用新型以很低的成本解决麦克风气密性的问题。

较佳地，所述密封泡棉的外形轮廓与所述凹槽的外形轮廓一致。

较佳地，所述凹槽为方形槽，所述密封泡棉为块状结构。

较佳地，所述密封泡棉的高度高于所述凹槽的高度。

较佳地，所述密封泡棉通过粘贴层而粘贴于所述凹槽内。

较佳地，所述粘贴层粘贴于所述凹槽的底面上。

较佳地，所述凹槽包括互相连通的第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽的直径大于所述第二凹槽的直径，第一凹槽具有所述开口，所述密封泡棉填满所述第二凹槽。

较佳地，所述主板与所述中框螺纹连接。

较佳地，所述麦克风单体焊接于所述主板上。

较佳地，所述主板设有收音孔，所述收音孔连通于所述麦克风单体。

附图说明

图1是麦克风单体焊接于主板后的立体图。

图2是本实用新型麦克风单体密封装置的立体图。