[实用新型]一种新型的载带输送机构

说明书

本实用新型公开了一种新型的载带输送机构，包括载带托盘座和载带盘连接轴和簧片，所述簧片上端螺纹连接载带托盘座，所述载带托盘座下端周表面螺纹连接载带盘连接轴，所述载带盘连接轴内周表面扁轴连接减速电机旋转轴，载带盘连接轴下端上表面套接有轴承，所述载带盘连接轴上周表面安装有轴承座，所述支架立板下端固定安装有支座固定块，所述支座固定块上端固定安装有加强筋；本实用新型通过安装了轴承、载带盘连接轴和载带托盘座，充分利用载带盘自身重力的放带装置，解决了输送机构载带盘脱落和卡不紧带不动的问题，结构简洁，安装方便，降低成本和装配难度。

技术领域

本实用新型属于半导体封装测试装置领域相关技术领域，具体涉及一种新型的载带输送机构。

背景技术

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

现有载带输送机构大多布置以载带托盘座+压缩弹簧+载带盘卡块+套管，水平安装输送装置，设计使用存在载带盘外滑脱落的情况，布置直接将载带盘放置载带托盘座上的放带装置，单相减速电机为动力，载带放置载带托盘座上，由于大卷载带较重或机构水平误差，电机送带过程中，载带盘卡块受力增大，卡块无法卡紧载带盘而带不动。现有载带输送结构安装复杂，对生产装配技术要求高，使装配效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的载带输送机构，以解决上述背景技术中提出的载带盘外滑脱落，大卷载带盘卡不紧带不动，结构复杂，对生产装配技术要求较高，使装配效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型的载带输送机构，包括载带托盘座和载带盘连接轴，所述载带托盘座下端周表面螺纹连接载带盘连接轴，所述载带盘连接轴内周表面扁轴连接减速电机旋转轴，所述载带盘连接轴周表面套接有轴承，所述载带盘连接轴上周表面安装有轴承座，所述支架立板下端表面固定安装有支座固定块，所述载带盘连接轴通过轴承依次套接在轴承座和载带托盘座下端；所述支座固定块上端固定安装有加强筋板，所述支座固定块下端安装有支座固定块连接板，所述固定块连接板下端螺纹连接旋转支撑轴，所述旋转支撑轴外周表面套接旋转支撑座，所述旋转支撑座中部螺纹连接支撑固定块连接板。

优选的，所述第二连接件固定安装在支座固定块前端，所述第二连接件通过减速电机旋转轴与载带盘连接轴固定连接，所述支座固定块上表面安装有加强筋,所述支座固定板与支座固定板连接板固定连接于旋转支撑轴上端。

优选的，所述轴承通过轴承座与第一连接件固定连接，所述第一连接件通过载带盘连接轴轴与减速电机固定连接。

优选的，所述簧片安装在第一连接件前端外侧，所述第一连接件套接+螺纹连接安装在载带盘连接轴上，所述载带连接轴通过减速电机和轴承与第二连接件固定连接。

优选的，所述第一连接件通过第二连接件与支座固定块固定连接，所述第二轴承通过轴承座与第二连接件固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型的载带输送机构，具备以下有益效果：