[实用新型]一种散热模组及电子设备有效
申请号: | 202223604114.6 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN219248451U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 王翠翠;孙英 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 韩园园;徐川 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 模组 电子设备 | ||
本申请实施例公开了一种散热模组及电子设备,涉及电子设备散热技术领域。本申请实施例提供的散热模组包括:气流发生装置和散热鳍片组,其中,气流发生装置具有第一气流入口和第一气流出口,第一气流入口的入口方向与第一气流出口的出口方向呈第一角度;散热鳍片组临近目标发热组件设置,散热鳍片组包括设置在鳍片组外围的封堵件,以在散热鳍片组内形成第二气流入口和第二气流出口。其中,第一气流出口与第二气流入口对接连通,第一气流入口与第二气流出口位于散热模组的相对两侧。本申请实施例提供的散热模组,用于对电子设备进行散热。
技术领域
本申请实施例涉及电子设备散热技术领域,尤其涉及一种散热模组及电子5设备。
背景技术
随着电子设备朝向集成化的方向发展,电子设备零部件运行时产生的热量单靠自然冷却无法满足电子设备散热的要求,所以增加辅助设备来对电子设备
的散热就显得尤为重要,例如,可以通过增加散热模组来对电子设备进行散热。0但是,现有技术中的散热模组对电子设备的散热效率较低,并不能很好地
满足电子设备的散热需求。
实用新型内容
鉴于此,本申请实施例提供一种散热模组及电子设备,能够提高对电子设备的散热效率。
5为了达到上述目的,本申请实施例的技术方案是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供一种散热模组,该散热模组包括气流发生装置和散热鳍片组,其中,气流发生装置具有第一气流入口和第一气流出口,第一气流入口的入口方向与第一气流出口的出口方向呈第一角度;散热鳍片组临
近目标发热组件设置,散热鳍片组包括设置在鳍片组外围的封堵件,以在散热0鳍片组内形成第二气流入口和第二气流出口,其中,第一气流出口与第二气流入口对接连通,第一气流入口与第二气流出口位于散热模组的相对两侧。
本申请实施例提供的散热模组,通过在散热鳍片组的外围设置封堵件,在封堵件上形成第二气流入口和第二气流出口,封堵件除第二气流入口和第二气流出口的其他部位对散热鳍片组形成隔离。且气流发生装置的第一气流出口与散热鳍片组的第二气流入口对接连通,这样能够使气流发生装置处理后的气体全部经第二气流入口流入散热鳍片组内,提高对气体的利用率。同时,封堵件对散热模组内的气流进行导流,使气流流经散热鳍片组的所有部位,能够提高本申请实施例提供的散热模组对电子设备的散热效率。
在本申请的一种可能的实现方式中,散热鳍片组包括底座和多个散热鳍片,多个散热鳍片间隔排列设置在底座的第一表面,底座的第二表面导热连接至目标发热组件,第一表面和第二表面是底座相对设置的两个表面;封堵件的至少部分沿第一方向封堵于散热鳍片之间所形成的散热通道,第一方向是第二表面向第一表面延伸的方向。
在本申请的一种可能的实现方式中,封堵件包括第一封堵件和第二封堵件,第一封堵件沿第一方向封堵于散热鳍片之间形成的散热通道,第二封堵件沿第二方向封堵于散热鳍片之间形成的部分散热通道,第二方向垂直于第一方向。
在本申请的一种可能的实现方式中,第二封堵件为一弧形板件,弧形板件与第一封堵件在第一方向上相接,弧形板件背离第一封堵件的另一边缘在第二方向上延伸。
在本申请的一种可能的实现方式中,封堵件还包括第三封堵件,第三封堵件垂直于第一表面设置,第三封堵件连接至第一封堵件设置在散热鳍片的两端,且第三封堵件连接在第一表面、第一封堵件和第二封堵件之间,第二封堵件远离第一封堵件的一端、第三封堵件远离第一封堵件的一端与第一表面远离第一封堵件的一端之间形成第二气流出口。
在本申请的一种可能的实现方式中,第二封堵件上设置有开口,开口形成第二气流入口。
在本申请的一种可能的实现方式中,气流发生装置为贯流风扇,散热鳍片组包括多个散热鳍片,多个散热鳍片沿贯流风扇的轴向间隔排列设置,且散热鳍片在垂直于贯流风扇的轴向的方向形成散热通道。
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