[实用新型]芯片测试治具

权利要求书

1.一种芯片测试治具，用于测试主板和主板上的芯片的信号连接，其特征在于，包括测试基板、垫高板和连接器，所述垫高板设置在所述主板朝向所述测试基板的一侧，所述连接器设置在所述测试基板与所述垫高板之间，所述芯片设置在所述测试基板远离所述连接器的一侧；

其中，所述垫高板的高度高于所述主板上其它电子元件的高度；所述垫高板包括主体部、第一盘中孔、第一连接端子和第二连接端子，所述第一盘中孔设置在所述主体部内，贯穿所述主体部的上下表面，并在所述主体部的上表面连接于所述第一连接端子，在所述主体部的下表面连接于所述第二连接端子，所述主板通过所述第一连接端子、第一盘中孔和所述第二连接端子，与所述连接器连接；

所述连接器包括第一连接件和第二连接件，所述第一连接件设置在所述垫高板朝向所述测试基板的一侧，所述第二连接件设置在所述测试基板朝向所述垫高板的一侧，所述第一连接件与所述第二连接件可拆卸连接，所述第一连接件通过所述测试基板与所述芯片连接；所述第二连接件通过所述垫高板与所述主板连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述第一连接件为连接器母座，所述第二连接件为连接器公头，所述连接器母座和所述连接器公头插拔连接。

3.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述第一连接件为连接器公头，所述第二连接件为连接器母座，所述连接器母座和所述连接器公头插拔连接。

4.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括测试座，所述测试座设置在所述测试基板远离所述连接器的一侧，所述芯片设置在所述测试座内，所述芯片通过所述测试座与所述测试基板连接。

5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座包括测试座本体、芯片放置槽和压合结构，所述芯片放置槽设置在所述测试座本体远离所述测试基板的一侧，所述压合结构设置在所述芯片放置槽的侧壁，所述芯片通过所述压合结构固定在所述芯片放置槽内，所述芯片放置槽的底面上设置有与所述芯片的信号连接端子对应的测试端子，所述测试端子与所述测试基板信号连接。

6.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座包括测试座本体、芯片放置槽和翻盖结构，所述芯片放置槽设置在所述测试座本体远离所述测试基板的一侧，所述翻盖结构的一端与所述测试座本体连接，所述翻盖结构靠近所述芯片放置槽的一侧设置压块；

所述芯片放置槽的底面上设置有与所述芯片的信号连接端子对应的测试端子，当所述芯片放置在所述芯片放置槽内，盖合所述翻盖结构时，所述压块压紧所述芯片，以使得所述芯片的信号连接端子与所述测试端子连接。

7.根据权利要求5或6所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试座、所述测试基板和所述第二连接件一体成型，所述垫高板和所述第一连接件一体成型。

8.根据权利要求5或6所述的芯片测试治具，其特征在于，所述测试基板包括测试基板主体、第二盘中孔、第三连接端子和第四连接端子，所述第二盘中孔设置在所述测试基板主体内，贯穿所述测试基板主体的上下表面，并在所述主体部的上表面连接于所述第三连接端子，在所述测试基板主体的下表面连接于所述第四连接端子，所述测试座通过所述第三连接端子、第二盘中孔和所述第四连接端子，与所述连接器连接。

9.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述垫高板的高度为1.2-1.5mm，所述第一盘中孔的孔径为0.15-0.2mm。

10.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述连接器的带宽大于所述芯片信号传输的带宽。