[发明专利]树脂复合层叠体、树脂复合层叠体的制造方法及伸缩性设备

说明书

本发明涉及一种树脂复合层叠体，其中，具备聚氨酯树脂层和聚酰亚胺树脂层，聚氨酯树脂层含有具有氨基甲酸酯键和硅氧烷键、重均分子量为52200～260000的可溶于溶剂的聚氨酯树脂，聚酰亚胺树脂层含有具有酰亚胺键的聚酰亚胺树脂，聚氨酯树脂层与聚酰亚胺树脂层之间的剥离强度为每10mm宽度1.6N以上。

技术领域

本发明涉及一种树脂复合层叠体、树脂复合层叠体的制造方法及伸缩性设备。

本申请基于2021年3月31日于日本提出申请的特愿2021-060783号主张优先权，将其内容纳入本文中。

背景技术

近年来，可穿戴设备受到了人们的关注。可穿戴设备是测量并监视人体特定部位特性的设备。可穿戴设备可内置于衣服中或直接贴在皮肤上使用。可穿戴设备在运动科学、医疗保健领域等广泛领域的应用备受期待。

对于可穿戴设备而言，为了追踪人类的运动、实现无感的穿戴性，需要是具有伸缩性的伸缩性设备。此外，可穿戴设备上具有电极、接线、电子元件、传感器等，因此，可穿戴设备中，对于设有电极、接线、电子元件、传感器等的片材层(sheet layer)和将这些元器件密封的密封层所用的基体而言，需要考虑具有足够的耐热性。

作为耐热性良好的树脂，有环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂。然而，耐热性良好的树脂往往柔韧性不足。

而作为柔韧性良好的树脂，有聚氨酯树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂。然而，聚氨酯树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂中那些被归类为伸缩性好的类型的树脂在用于具有电子元件的可穿戴设备的基体材料时，均耐热性不足。

专利文献1中记载了一种聚酰亚胺包覆基板，其具有聚酰亚胺薄膜、和在上述聚酰亚胺薄膜的至少一侧表面上由聚氨酯丙烯酸酯化合物形成的元件保护层。

专利文献2中记载了一种含有氨基甲酸酯改性聚酰亚胺树脂(A)和选自环己酮和环戊酮的1种以上的有机溶剂(B)的氨基甲酸酯改性聚酰亚胺树脂溶液，其中，氨基甲酸酯改性聚酰亚胺树脂含有：由偏苯三甲酸衍生物与芳香族二异氰酸酯组分形成的酰胺酰亚胺单元(i)、和由三环癸烷二甲醇与芳香族二异氰酸酯组分形成的氨基甲酸酯单元(ii)。

专利文献3中记载了一种密封用薄膜覆盖电子元件安装基板，其具有：基板；具备安装在该基板上的电子元件的电子元件安装基板；覆盖上述基板和上述电子元件中的至少一部分的树脂层；和，经由上述树脂层覆盖上述基板和上述电子元件中的至少一部分的密封用薄膜。此外，在专利文献3中，上述树脂层以溶剂可溶性树脂为主要材料而形成，上述密封用薄膜以树脂材料为主要材料而形成，根据JIS K6251求得的软化点处的伸长率为150％以上、3500％以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016-521216号公报

专利文献2：日本专利第6070911号公报

专利文献3：日本特开2019-134095号公报

发明内容

[发明要解决的技术问题]

作为伸缩性设备的基体，要求材料具有足够的伸缩性和耐热性。作为这样的材料，考虑采用将含有伸缩性良好的聚氨酯树脂的聚氨酯树脂层与含有耐热性良好的聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂层进行层叠而成的树脂复合层叠体。

然而，这种树脂复合层叠体经伸缩后会有聚氨酯树脂层与聚酰亚胺树脂层容易剥离的问题。此外，由于这种树脂复合层叠体在折弯后容易出现折痕，因此不利于用作伸缩性设备的基体。

本发明是鉴于上述情况而做出的发明，其目的在于，提供一种聚氨酯树脂层和聚酰亚胺树脂层不易剥离，并且即使折弯也不易出现折痕的树脂复合层叠体及其制造方法。