[发明专利]电子元器件引脚的固定方法

说明书

本申请公开了一种电子元器件引脚的固定方法，涉及PCBA(Printed Circuit Board Assembly)技术领域，用于提高电子元器件在焊接时的焊接效果。本申请提供的方法包括：对电子元器件的引脚进行折弯处理；对折弯处理后的引脚进行去应力成型；将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离；将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置；将所述电子元器件焊接在所述电路板上。

技术领域

本申请涉及PCBA(Printed Circuit Board Assembly)技术领域，尤其涉及一种电子元器件引脚的固定方法。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，指绝缘栅双极型晶体管。

MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)，指金属-氧化物半导体场效应晶体管。

现有的将电子元器件的引脚固定在电路板的方法，是先将IGBT或者MOSFET等电子元器件按照经验安装在电路板上，安装过程中无法控制电子元器件与电路板之间的距离，所以焊接结束之后，只能将多出的引脚剪除，而电子元器件与电路板之间的间距有可能会使电子元器件受到挤压而损伤，并且在焊锡过程中，无法确认电路板上通孔的焊锡填充度，存在少锡或者多锡的风险，有可能造成电路板存在品质隐患。因此，现有电路板的引脚固定方法存在引脚焊接效果不佳的问题。

发明内容

本申请提供一种电子元器件引脚的固定方法，以提高电子元器件在焊接时的焊接效果。

一种电子元器件引脚的固定方法，应用于IGBT或者MOSFET的引脚固定，包括：

对电子元器件的引脚进行折弯处理；

对折弯处理后的引脚进行去应力成型；

将去应力成型之后的电子元器件放置于高度支撑治具中，通过所述高度支撑治具限定所述电子元器件与电路板之间的距离；

将放置电子元器件的所述高度支撑治具安装在所述电路板上相应的位置；

将所述电子元器件焊接在所述电路板上。

进一步的，引脚折弯处理的折弯角度为90°±3°。

进一步的，引脚折弯处理的折弯位置与所述电子元器件本体的间距大于或等于2.5mm。

进一步的，通过成型加工设备对折弯处理后的引脚进行去应力成型。

进一步的，对折弯处理后的引脚进行去应力成型包括将折弯处理后的引脚加工成钩状。

进一步的，对折弯处理后的引脚进行去应力成型包括将折弯处理后的引脚加工成S形。

进一步的，所述电子元器件焊接在所述电路板上后，所述电子元器件本体的顶部平面与所述电路板之间的间距为7.80mm-8.20mm。

进一步的，所述高度支撑治具包括底板、盖板以及紧固螺钉；所述盖板形成有多个凹槽，每一个凹槽对应一个模组，所述电子元器件的本体放置于所述凹槽内。

进一步的，根据所述底板、所述盖板受压变形的情况确定所述盖板形成的凹槽数量。

进一步的，所述高度支撑治具为2模组或者4模组治具，将去应力成型之后的2个或者4个电子元器件放置于所述高度支撑治具中。