[发明专利]一种具有高强低导热系数的复合型透气砖及其制备方法

权利要求书

1.一种具有高强低导热系数的复合型透气砖，其特征在于，其原始料成份为：刚玉微粉、氮化硅铁细粉和Si粉、刚玉骨料、镁铝尖晶石细粉、聚苯乙烯球；还包含外加剂和结合剂；刚玉微粉、氮化硅铁细粉和Si粉之间的质量比为0.1～4 : 2～6: 3～5；以重量份数计，刚玉微粉、氮化硅铁细粉和Si粉的总和为5～35份，刚玉骨料55～85份，镁铝尖晶石细粉0.5～4.5份，聚苯乙烯球1～5份，结合剂3-5份，外加剂占原始料总重量的3～5%，聚苯乙烯球的粒度＜1mm；氮化硅铁细粉中的Si₃N₄含量＞98wt%，粒度＜0.088mm；

其包括以下步骤：

步骤一、按照质量比为0.1～4 : 2～6: 3～5取刚玉微粉、氮化硅铁细粉和Si粉放入球磨机湿法球磨1～5h，后烘干成细粉，制得预混料；

步骤二、将预混料与刚玉骨料、镁铝尖晶石细粉、聚苯乙烯球、外加剂和结合剂按比例，在混碾机中混合均匀后压制成型；

步骤三、上述成型砖坯经干燥固化后，在0.1～2 MPa的氮气气氛条件下，经1100～1700℃热处理2～5 h，通过原位合成方式制备出SiC-Si₃N₄增强且具有均匀有规则多孔陶瓷的复合型透气砖。

2.根据权利要求1所述的一种具有高强低导热系数的复合型透气砖，其特征在于：刚玉微粉中的Al₂O₃含量＞90wt%，粒度＜0.074mm。

3.根据权利要求1所述的一种具有高强低导热系数的复合型透气砖，其特征在于：硅粉中的Si含量＞99wt%，粒度＜0.088mm。

4.根据权利要求1所述的一种具有高强低导热系数的复合型透气砖，其特征在于：镁铝尖晶石细粉中的MgAlO₄含量20～50%，粒度＜0.088mm。

5.根据权利要求1所述的一种具有高强低导热系数的复合型透气砖，其特征在于：外加剂为氧化钇、氧化镧、氧化铁和氧化铬中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种具有高强低导热系数的复合型透气砖，其特征在于：结合剂为酚醛树脂、沥青中的一种。