[发明专利]一种下压模块、上下料机构及上下料方法在审

专利信息
申请号: 202310000596.4 申请日: 2023-01-03
公开(公告)号: CN116213971A 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 请求不公布姓名 申请(专利权)人: 深圳市联赢激光股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21;B23K26/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市坪山区坑*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 下压 模块 上下 机构 方法
【权利要求书】:

1.一种下压模块,其特征在于,下压模块(5)中设有导轨垫板(5-1)、安装板(5-2)、下压气缸(5-3)、安装基板(5-4)、铜嘴升降板(5-5)和升降直线导轨(5-6);所述安装基板(5-4)安装有所述导轨垫板(5-1),所述导轨垫板(5-1)用于安装升降直线导轨(5-6),所述升降直线导轨(5-6)上设有铜嘴升降板(5-5),所述铜嘴升降板(5-5)能够在所述下压气缸(5-3)的作用下,沿所述升降直线导轨(5-6)上下移动,与所述铜嘴升降板(5-5)连接的所述安装板(5-2)也随之上下移动;当待焊接物(10)移动到焊接位置时,所述安装板(5-2)向靠近所述待焊接物(10)的方向移动。

2.一种上下料机构,设有如权利要求1所述的下压模块(5),其特征在于,设有第一焊接工位(1)、第二焊接工位(2)和搬运机器人(3),所述第一焊接工位(1)和所述第二焊接工位(2)各自独立工作,所述搬运机器人(3)位于所述第一焊接工位(1)和所述第二焊接工位(2)中间,所述搬运机器人用于将待焊接物(10)搬运至所述第一焊接工位(1)和所述第二焊接工位(2)的初始位置;所述第一焊接工位(1)和所述第二焊接工位(2)中均设有输送模块(4)和焊接模块(6);所述输送模块(4)用于将待焊接物(10)由初始位置输送至待焊接位置,所述焊接模块(6)用于对位于焊接位置的待焊接物(10)进行焊接。

3.根据权利要求2所述的上下料机构,其特征在于,还设有输送线定位组件(7),所述输送线定位组件(7)用于对待焊接物(10)进行定位,并将完成定位的所述待焊接物(10)搬运至待焊接位置,所述搬运机器人(3)将待焊接物(10)被搬运到所述输送线定位组件(7),由所述输送线定位组件(7)输送至焊接位置。

4.根据权利要求2所述的上下料机构,其特征在于,焊接模块(6)上设有集尘罩,所述集尘罩与外部抽烟管连接,用于抽取焊接时产生的烟尘。

5.根据权利要求2所述的上下料机构,其特征在于,焊接防护部为铜嘴,所述铜嘴在下压底面受外力时,会向上移动一定的距离。

6.根据权利要求5所述的上下料机构,其特征在于,在外力消除后,铜嘴下降到最低点。

7.根据权利要求3所述的上下料机构,其特征在于,输送线定位组件(7)中设有定位底座(7-1)和定位底板(7-2),所述定位底板(7-2)设置在定位底座(7-1)上,所述定位底板(7-2)用于固定待焊接物(10)。

8.根据权利要求2所述的上下料机构,其特征在于,输送线定位组件(7)中还设有第一定位模块(7-3)、第二定位模块(7-4)和平移模块(7-5),所述第一定位模块(7-3)位于后侧,所述第二定位模块(7-4)位于前侧,在所述平移模块(7-5)作用下,所述第二定位模块(7-4)先达到待焊接位置,所述第一定位模块(7-3)后达到待焊接位置。

9.根据权利要求2所述的上下料机构,其特征在于,所述平移模块(7-5)与驱动模块连接,在所述驱动模块的作用下,所述平移模块(7-5)带动所述第一定位模块(7-3)和所述第二定位模块(7-4)移动,所述第一定位模块(7-3)和所述第二定位模块(7-4)均用于夹持待焊接物(10)。

10.根据权利要求2所述的上下料机构,其特征在于,安装板(5-2)还设有铜嘴安装板(5-7)和铜嘴(5-8),当待焊接物(10)移动到焊接位置时,所述铜嘴(5-8)向靠近所述待焊接物(10)的方向移动,当移动到目标位置后,第一焊接工位(1)或第二焊接工位(2)发出激光束,所述激光束穿过所述铜嘴(5-8)到达待焊接物(10)。

11.根据权利要求10所述的上下料机构,其特征在于,铜嘴安装板(5-7)和铜嘴(5-8)之间设有矩形弹簧(5-9)。

12.一种上下料方法,其特征在于,通过如权利要求2-11中任意一项所述的上下料机构执行上下料方法的步骤。

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