[发明专利]电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板

权利要求书

1.一种电路板过孔的背钻加工方法，其特征在于，包括：

确定电路板的定位孔，并对所述定位孔进行一钻钻孔处理，获得过孔切片；

根据所述过孔切片，确定所述电路板实际生产过程中的厚度缩放比；

根据所述厚度缩放比，输出各所述定位孔的背钻钻带；

根据所述背钻钻带，并利用各所述定位孔进行背钻定位，加工出背钻孔。

2.根据权利要求1所述的电路板过孔的背钻加工方法，其特征在于，根据所述过孔切片，确定所述电路板实际生产过程中的厚度缩放比，包括：

获取所述过孔切片中至少部分层叠结构的测量厚度和设计厚度；

根据所述过孔切片中至少部分层叠结构的测量厚度和设计厚度的比值，确定所述电路板实际生产过程中的厚度缩放比。

3.根据权利要求2所述的电路板过孔的背钻加工方法，其特征在于，所述电路板包括层叠的至少一层铜导体层、至少一层半固化片层和至少一层芯板层；

获取所述过孔切片中至少部分层叠结构的测量厚度和设计厚度，包括：

获取所述过孔切片的第一测量厚度和第一设计厚度，其中，所述第一测量厚度为所述过孔切片中背面至目标参考层之间的所有铜导体层的厚度、所有半固化片层的厚度和所有芯板层的厚度的加和，所述第一设计厚度为所述过孔切片中背面至目标参考层之间的所有铜导体层的设计厚度、所有半固化片层的设计厚度和所有芯板层的设计厚度的加和；其中，所述目标参考层为芯板层或半固化片层；

根据所述过孔切片中至少部分层叠结构的测量厚度和设计厚度的比值，确定所述电路板实际生产过程中的厚度缩放比，包括：

计算所述第一测量厚度和所述第一设计厚度的比值，作为所述电路板实际生产过程中的厚度缩放比。

4.根据权利要求3所述的电路板过孔的背钻加工方法，其特征在于，根据所述厚度缩放比，输出各所述定位孔的背钻钻带，包括：

获取所述目标参考层的设计厚度；

计算所述厚度缩放比与所述目标参考层的设计厚度的乘积，获得各所述定位孔的背钻深度，并形成所述背钻钻带。

5.根据权利要求3所述的电路板过孔的背钻加工方法，其特征在于，获取所述过孔切片的第一测量厚度，包括：

多次测量所述铜导体层的厚度并取平均值，得到所述铜导体层的平均厚度；

多次测量所述半固化片层的厚度并取平均值，得到所述半固化片层的平均厚度；

多次测量所述芯板层的厚度并取平均值，得到所述芯板层的平均厚度；

计算所述过孔切片中背面至目标参考层之间的所有所述铜导体层的平均厚度、所有所述半固化片层的平均厚度和所有所述芯板层的平均厚度的加和，作为所述过孔切片的第一测量厚度。

6.根据权利要求3所述的电路板过孔的背钻加工方法，其特征在于，获取所述过孔切片的第一设计厚度，包括：

获取所述铜导体层的设计厚度、所述半固化片层的设计厚度和所述芯板层的设计厚度；

计算所述过孔切片中背面至目标参考层之间的所有所述铜导体层的设计厚度、所有所述半固化片层的设计厚度和所有所述芯板层的设计厚度的加和，作为所述过孔切片的第一设计厚度。

7.一种电路板过孔的背钻加工装置，其特征在于，包括：

一钻钻孔模块，用于确定电路板的定位孔，并对所述定位孔进行一钻钻孔处理，获得过孔切片；

缩放比确定模块，用于根据所述过孔切片，确定所述电路板实际生产过程中的厚度缩放比；

钻带生成模块，用于根据所述厚度缩放比，输出各所述定位孔的背钻钻带；

背钻钻孔模块，用于根据所述背钻钻带，并利用各所述定位孔进行背钻定位，加工出背钻孔。

8.根据权利要求7所述的电路板过孔的背钻加工装置，其特征在于，所述缩放比确定模块包括：

厚度获取单元，用于获取所述过孔切片中至少部分层叠结构的测量厚度和设计厚度；

缩放比计算单元，用于根据所述过孔切片中至少部分层叠结构的测量厚度和设计厚度的比值，确定所述电路板实际生产过程中的厚度缩放比。