[发明专利]一种减少硅转移的硅胶保护膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种减少硅转移的硅胶保护膜，所述硅胶保护膜包括保护层、硅胶粘剂层和基材膜；所述硅胶粘剂层包括以下组分，按重量百分比组成：有机硅压敏胶75‑95％、交联剂0.01％‑1％、锚固剂0.01％‑0.5％、催化剂0.01％‑5％、抑制剂0.01％‑0.1％、溶剂20％‑60％。本发明所述硅胶保护膜通过降低硅胶层中锚固剂的用量，来降低硅转移的面积从而降低硅转移量，制备工艺简单，成本低，污染性降低，更加环保。

技术领域

本发明涉及有机硅膜材技术领域，尤其涉及一种减少硅转移的硅胶保护膜及其制备方法。

背景技术

硅胶保护膜是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，现在主流的硅胶保护膜是PET硅胶屏幕保护膜，适用于各类屏幕保护，生产制备过程中电脑键盘等保护。虽然硅胶压敏胶保护膜可以适用于不同剥离力的离型层，且使用效果较好，但在后续转移工艺过程中容易在离型层界面存在残留物，且残留的含硅材料易造成硅污染，且影响胶层的粘性及使用寿命。硅胶保护膜胶层会产生硅转移，造成内聚破坏，基材损坏，传输残留等一系列问题，甚至容易造成硅污染。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出的一种减少硅转移的硅胶保护膜及其制备方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种减少硅转移的硅胶保护膜，所述硅胶保护膜包括保护层、硅胶粘剂层和基材膜；

所述基材膜的材料包括BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、TPU、PI、PVB、PVC中的至少一种。

所述硅胶粘剂层包括以下组分，按重量百分比组成：

有机硅压敏胶75-95％、交联剂0.01％-1％、锚固剂0.01％-0.5％、催化剂0.01％-5％、抑制剂0.01％-0.1％、溶剂20％-60％。

优选地，所述有机硅压敏胶为有机硅聚合物为主的压敏胶，或为由有机硅聚合物改性的丙烯酸，或为有机硅改性橡胶型压敏胶或为上述中至少一种。

优选地，所述有机硅压敏胶的固含量为10％-60％；

优选地，所述有机硅压敏胶的粘度为2000-25000mpa.s；

优选地，所述交联剂为聚乙烯、聚氯乙烯、氯化聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、聚苯乙烯、丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚烷基丙烯酸酯、环氧树酯、聚苯二甲酸二烯丙酯(DAP)、不饱和聚酯、热塑聚酯、TAIC中的至少一种；

优选地，所述催化剂为固体酸催化剂、有机碱催化剂、金属催化剂、金属氧化物催化剂、络合物催化剂、稀土催化剂、分子筛催化剂、生物催化剂、纳米催化剂中的至少一种；

优选地，所述抑制剂为二乙烯基四甲基二硅氧烷、甲基乙炔醇、乙炔基环己醇、甲基丁炔醇、苯乙炔中的至少一种；

优选地，所述锚固剂为具有环氧基、酰氧基侧链的端氢基聚硅氧烷；

优选地，所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮中的至少一种。

所述保护层为BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、TPU、PI、PVB、PVC中的至少一种。

本发明还提出了一种减少硅转移的硅胶保护膜的制备方法，具体包括以下步骤：

S1、将有机硅压敏胶、交联剂和催化剂加入溶剂中，混合均匀后进行反应；

S2、待S1所述体系中加入抑制剂，进行阻聚；

S3、将锚固剂加入S2产物中，搅拌一段时间，精密涂布于基材上，高温固化形成缓冲层，在所述缓冲膜表面贴合离型膜保护层，即得；