[发明专利]一种散热器

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种散热器，包括：结构本体，该结构本体包括：第一面和与第一面相对的第二面；第一面开设散热窗口，散热窗口内开设N个射流通道和M个回流通道，且N个射流通道与M个回流通道按照预设规则布置，射流通道的射流出口和回流通道的回流入口均连接散热窗口；还包括射流腔和回流腔，每个射流通道的射流入口均连接射流腔，每个回流通道的回流出口均连接回流腔；冷却工质从第二面射流通入射流腔，并经N个射流通道到达热源面，经热源面反射，从每个射流通道周围的回流通道流出，到达回流腔，以对热源面散热，采用该散热器，不仅可以将散热器集成在封装结构内部，而且所采用的射流方式也提高了散热性能。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种散热器。

背景技术

随着半导体芯片封装集成密度的提高，单位面积的热量急剧增大，常规的散热方式在器件热流密度大于100W/cm²的应用场景会显得捉襟见肘，热量集中或将严重影响器件使用的可靠性，在器件集成密度较高的情况下，常规的散热结构会占用较大的空间，从而不利于集成密度的提高。

因此，如何在确保器件集成度的情况下，提高散热性能是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的散热器。

第一方面，本发明提供了一种散热器，包括：

结构本体，所述结构本体包括第一面和与所述第一面相对的第二面；

所述第一面开设散热窗口，所述散热窗口用于与待散热的热源面接触，所述散热窗口内开设有N个射流通道和M个回流通道，且所述N个射流通道与所述M个回流通道按照预设规则布置，所述射流通道的长度与所述回流通道的长度不同，每个射流通道的射流出口和每个回流通道的回流入口均连接所述散热窗口，N和M均为正整数；

所述结构本体还包括：射流腔和回流腔，每个射流通道的射流入口均连接射流腔，每个回流通道的回流出口均连接所述回流腔，且所述射流腔与所述回流腔均与所述第二面平行；

冷却工质从第二面射流通入所述射流腔，并经所述N个射流通道到达所述第一面正对的所述热源面，经所述热源面反射之后，从每个射流通道周围的回流通道流出，到达所述回流腔，以对所述热源面散热。

优选地，所述N个射流通道与所述M个回流通道按照交错方式布置，或者射流通道与回流通道配套设置。

优选地，在所述N个射流通道与所述M个回流通道按照交错方式布置时，每个射流通道周围围设置3个、4个或者5个回流通道。

优选地，所述N个射流通道的第一通道截面与所述M个回流通道的第二通道截面均为如下任一形状：

圆形、方形、椭圆以及三角形。

优选地，在射流通道与回流通道配套设置时，所述M个回流通道中每个回流通道的截面为环形，且每个环形回流通道围设于相应的一个射流通道周围。

优选地，还包括：位于所述第二面上且连接所述射流腔的冷却工质入口通道，以及连接回流腔的冷却工质出口通道。

优选地，所述热源面具体为芯片、金属层或者支撑结构。

优选地，所述结构主体具体采用有机树脂材料、陶瓷材料或者金属材料。

第二方面，本发明还公开了一种散热器，包括：

两个如第一方面中任一所述的结构本体，且两个结构本体以第二面对称设置。

优选地，还包括：位于两个第二面之间且连接两个射流腔的冷却工质入口通道，以及连接两个回流腔的冷却工质出口通道。

本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：