[发明专利]柔性电路板、COF模块以及包括其的电子设备

权利要求书

1.一种柔性电路板，包括：

基板，所述基板上限定有芯片安装区域；

电路图案，设置在所述基板上；以及

保护层，位于所述电路图案上，

其中，所述电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个虚设图案，

其中，所述第一电路图案包括第一焊盘部、第二焊盘部以及与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部连接的第一布线部，

其中，所述第二电路图案包括第三焊盘部、第四焊盘部以及与所述第三焊盘部和所述第四焊盘部连接的第二布线部，

其中，所述第一电路图案的内部区域中设置有通孔。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一电路图案包括多个第一电路图案，

其中，所述第一电路图案包括内部区域中设置有所述通孔的1-1电路图案和内部区域中未设置所述通孔的1-2电路图案。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述1-1电路图案的线宽大于所述1-2电路图案的线宽。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，连接到所述1-1电路图案的第一焊盘部的数量大于连接到所述1-2电路图案的第一焊盘部的数量。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述1-1电路图案连接到多个第一焊盘部。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述1-1电路图案包括具有不同宽度的第一区域和第二区域，

其中，所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度，

其中，设置在所述第一区域中的所述通孔的尺寸大于设置在所述第二区域中的所述通孔的尺寸。

7.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述1-1电路图案包括具有不同宽度的第一区域和第二区域，

其中，所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度，

其中，所述第一区域的每单位长度的通孔数量大于所述第二区域的每单位长度的通孔数量。

8.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述1-1电路图案包括具有不同宽度的第一区域和第二区域，

其中，所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度，

其中，所述第一区域的每单位长度的通孔面积大于所述第二区域的每单位长度的通孔面积。

9.根据权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述第一电路图案以第一间隔和第二间隔间隔开，

其中，所述第一间隔大于所述第二间隔，

其中，所述通孔设置在所述第二间隔上。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其中，所述第一间隔被定义为从所述第二焊盘部沿一个方向朝向所述第一焊盘部延伸的第一电路图案的间隔，

其中，所述第二间隔被定义为从一个方向弯曲并沿另一方向延伸的第一电路图案的间隔。

11.根据权利要求6所述的柔性电路板，其中，所述第一电路图案以第一间隔和第二间隔间隔开，

其中，所述第一间隔大于所述第二间隔，

其中，所述通孔设置在所述第二间隔上，

其中，形成在所述第一区域、所述第二区域和所述第二间隔中的所述通孔的尺寸彼此不同。

12.根据权利要求11所述的柔性电路板，其中，所述第一间隔被定义为从所述第二焊盘部沿一个方向朝向所述第一焊盘部延伸的第一电路图案的间隔，

其中，所述第二间隔被定义为从一个方向弯曲并沿另一方向延伸的第一电路图案的间隔。

13.根据权利要求11所述的柔性电路板，其中，形成在所述第一区域中的所述通孔的尺寸大于形成在所述第二区域中的所述通孔的尺寸和形成在所述第二间隔中的所述通孔的尺寸。