[发明专利]印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线

说明书

本申请提供一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线，其中，印制板焊盘拉脱测试方法包括：读取试验参数，其中，所述试验参数包括：拉脱试验速率、拉脱线加热目标温度、焊接时间、焊接次数和冷却温度；获取待测试印制板的版图信息，并基于所述待测试印制板的版图信息确定目标焊盘的坐标；基于所述目标焊盘的坐标控制可移动拉脱装置移动到目标焊盘上方等步骤。本申请能够实现印制板焊盘拉脱测试的自动化，并避免人工操作引入的操作失误，从而提高测试准确率和降低测试失败概率。

技术领域

本申请涉及电路板测试领域，具体而言，涉及一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线。

背景技术

目前，为了测试印制电路板的焊盘与印制电路板的基材的结合力，现有技术提供了一种焊盘拉脱试验方式，其中，该焊盘拉脱试验方式为：先手工焊接一段刚性导线在印制电路板的焊盘上，然而用万能拉力试验机夹具夹住刚性导线，并启动试验机以一定速率向上运行拉拽刚性导线直至印制电路板的焊盘与印制电路板的基材分离。

此外，现有技术进一步模拟焊接、返工的实际过程，从而对上述焊盘拉脱试验方式作出了改进，其中，改进后的焊盘拉脱试验方式能够在基于指定循环次数的焊接、脱焊循环之后，再测试印制电路板的焊盘与印制电路板的基材的结合力，最终基于更加真实的印制电路板使用环境得到测试结果。

然而，无论是改进后的焊盘拉脱试验方式，还是改进后的焊盘拉脱试验方式，其均需要通过人工的方式将拉脱线焊接在印制电路板的焊盘上，因此不能够实现全自动化测试。

同时，在印制电路板向高密度、集中化方向研发的背景下，印制电路板的尺寸越来越小，对于尺寸很小的印制电路板，人工将拉脱线焊接在印制电路板这方式具有操作难度高、容易引入操作误差而导致测试准确性降低或测试失败这类问题。例如，由于印制电路板的焊盘尺寸比常规电烙铁头还小，人工焊接时，电烙铁头难以对准焊盘。再例如，对于尺寸很小的印制电路板，印制电路板的焊盘与印制电路板的基材间的附着力也很小，有时只有几N而已，在焊接操作时很容易因操作不当造成焊接热量过高、将焊盘烫掉，或是操作过程中触碰到刚性导线给予焊盘额外应力而将焊盘扯掉。再例如，人工焊接之后，还需要将焊接好拉脱线的印制电路板转移到拉力机上，而在转移过程中，极易对印制电路板的焊盘引入额外应力造成局部开裂，导致试验测得的力值小于焊盘的实际力值。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线，用于实现印制板焊盘拉脱测试的自动化，并避免人工操作引入的操作失误，从而提高测试准确率和降低测试失败概率。

第一方面，本发明提供一种印制板焊盘拉脱测试方法，所述方法包括：

读取试验参数，其中，所述试验参数包括：拉脱试验速率、拉脱线加热目标温度、焊接时间、焊接次数和冷却温度；

获取待测试印制板的版图信息，并基于所述待测试印制板的版图信息确定目标焊盘的坐标；

基于所述目标焊盘的坐标控制可移动拉脱装置移动到目标焊盘上方，其中，待测试印制板固定在样品台上；

控制可移动拉脱装置带动拉脱线移下移，直至所述拉脱线接触到所述目标焊盘；

基于所述拉脱线加热目标温度和所述焊接时间控制焊接装置加热所述拉脱线，以使所述拉脱线与所述目标焊盘焊接；

基于所述冷却温度控制冷却系统，对所述拉脱线和所述目标焊盘进行降温；

基于所述拉脱试验速率控制所述可移动拉脱装置向上运行，并记录所述可移动拉脱装置在移动过程中的力值和位移，直至所述拉脱线与所述目标焊盘分离；

基于所述焊接次数完成对所述目标焊盘的重复测试。