[发明专利]一种计算机散热模组降温装置及降温方法在审

专利信息
申请号: 202310020131.5 申请日: 2023-01-06
公开(公告)号: CN116009668A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 刘世显;唐中信 申请(专利权)人: 刘世显
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;B01D46/10;B01D46/681
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200040 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 散热 模组 降温 装置 方法
【说明书】:

发明公开了一种计算机散热模组降温装置及降温方法,属于计算机散热技术领域。包括底板,还包括:固定连接在所述底板表面的中心管,所述中心管的外壁阵列有立板,立板的侧壁开有安装槽;固定连接在所述底板表面的冷却液箱,所述冷却液箱的内壁固定连接有抽吸泵,所述抽吸泵的输出端固定连接有弧形管;固定连接在所述弧形管外壁的铜管,所述铜管与立板一一对应,所述铜管与对应的立板固定连接,所述铜管的出口端与冷却液箱相互贯通;螺纹连接在所述底板外壁的支撑筒,本装置能够提高散热效率,降低了外界灰尘进入支撑筒内影响CPU的正常工作,降低了损失,同时,能够实现迅速降温,便于电子元件的正常工作。

技术领域

本发明涉及计算机散热技术领域,尤其涉及一种计算机散热模组降温装置及降温方法。

背景技术

计算机是我们日常生活和工作中必不可少的电子产品,随着科学技术的进步,个人计算机的配置越来越高,而随之带来的是硬件散热的问题,计算机机箱如果散热效果差,不仅会加快机箱内部线路老化速度,严重时还会导致计算机硬件产生故障,甚至烧坏。

目前,多数计算机主机箱内都采用散热风扇和散热片对主板上的处理器和显卡进行散热,主机箱上会开设有供空气流动的气孔,散热风扇将散热片上的热量吹散至主机箱内,然后再由主机箱上另外设置的一个或两个排风扇带动空气流动,将热气排出,这种散热系统的主机箱内部的空气流通性差,外部空气被动的进入到主机箱中,导致散热效率低下,并且在散热过程中,外部空气中的灰尘也会涌入到机箱内部去,在静电作用下,灰尘会附着在主板和其他元器件上,时间久了以后会导致主板或其他元器件短路,给消费者带来损失,因此,需要对其进行改进。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中,采用散热风扇和散热片对主板上的处理器和显卡进行散热,这种散热系统的主机箱内部的空气流通性差,外部空气被动的进入到主机箱中,导致散热效率低下,并且在散热过程中,外部空气中的灰尘也会涌入到机箱内部去,在静电作用下,灰尘会附着在主板和其他元器件上,时间久了以后会导致主板或其他元器件短路,给消费者带来损失的问题,而提出的一种计算机散热模组降温装置及降温方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种计算机散热模组降温装置,包括底板,还包括:固定连接在所述底板表面的中心管,所述中心管的外壁阵列有立板,所述立板的侧壁开有安装槽;固定连接在所述底板表面的冷却液箱,所述冷却液箱的内壁固定连接有抽吸泵,所述抽吸泵的输出端固定连接有弧形管;固定连接在所述弧形管外壁的铜管,所述铜管与立板一一对应,所述铜管与对应的立板固定连接,所述铜管的出口端与冷却液箱相互贯通;螺纹连接在所述底板外壁的支撑筒。

为了方便收集水冷散热过程中产生的水珠,优选地,所述立板的侧壁开有第一凹槽,所述铜管位于第一凹槽内,靠近所述铜管出口端的第一凹槽内固定连接有收集管,所述收集管的出口端与冷却液箱相互连通。

为了减少出现冷却液箱内的冷却水在收集管内出现倒流现象,进一步地,所述收集管呈L形。

为了方便整理线缆,优选地,所述立板的表面开有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块呈T形,所述滑块的表面固定连接有卡线环,所述卡线环的表面开有卡线槽和第三凹槽,所述卡线槽呈环形。

为了方便固定CPU的位置,优选地,所述立板的内壁开有第二凹槽,所述第二凹槽内转动连接有第一转杆,所述第一转杆的外壁固定连接有衔接板,所述衔接板的内壁转动连接有第二转杆,所述第二转杆的外壁固定连接有限位块。

为了方便提高CPU的散热效率,优选地,所述立板的侧壁开有第一散热槽,所述第一散热槽的尺寸小于安装槽的尺寸。

为了方便对CPU进行风冷散热,优选地,所述冷却液箱的表面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有第三转杆,所述第三转杆的外壁固定连接有扇叶,所述支撑筒的外壁开有第二散热槽,所述第二散热槽内固定连接有防尘网。

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