[发明专利]一种4层板内层空腔压合前叠合工艺

说明书

本发明涉及一种叠合工艺，具体为一种4层板内层空腔压合前叠合工艺，属于PCB板技术领域，包括PCB中心层、离型膜层、牛皮纸层与镜面钢板层，包括以下步骤：将玻纤层均匀覆盖在PCB中心层的两侧，使用塑型模具对常见的钢性PCB材料进行塑造成型，将适当厚度的多层牛皮纸平铺在所述离型膜层的另一面，使用者将镜面钢板层分别放置在所述牛皮纸层的两侧，并通过压合工艺将其整体压铸成一体，使用切割工具将大面积一体的成型原料分割成具体的形状与尺寸，在镜面钢板中间加牛皮纸做缓冲及敷外形用，将PCB板与牛皮纸接触，将牛皮纸与PCB接触不仅可降低升温速率使半固化流胶减小还可减小层与层之间因线路不平造成受力不均导致空洞。

技术领域

本发明涉及一种叠合工艺，具体为一种4层板内层空腔压合前叠合工艺，属于PCB板技术领域。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化，复杂化，传统载体4层PCB无法满足2-3层内有空腔(与L1层导通)，因在压合时需使用半固化片作为1/4层与2-3层连接用，而在半固化片遇到高温熔化后会有树脂流入空腔使空腔堵塞而无法与L1层导通，传统压合工艺技术无法完成此类产品，现有技术是按照传统叠合压合，将半固化片根据2-3层空腔位置锣出槽位，压合后空腔被半固化片树脂填满，影响导通。

有鉴于此特提出本发明。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种4层板内层空腔压合前叠合工艺，具有提高装置降低升温速率的优点。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种4层板内层空腔压合前叠合工艺，包括PCB中心层、离型膜层、牛皮纸层与镜面钢板层，包括以下步骤：

S1、制作PCB中心层，使用塑型模具对常见的柔性PCB材料进行塑造成型；

S2、覆盖离型膜层，将玻纤层均匀覆盖在PCB中心层的两侧，并且使其与PCB中心层之间完全贴合；

S3、制作镜面钢板层，使用塑型模具对常见的钢性PCB材料进行塑造成型；

S4、覆盖牛皮纸层，将适当厚度的多层牛皮纸平铺在所述离型膜层的另一面，并且将其与所述离型膜层之间相互紧密结合；

S5、多层压合成型，使用者将镜面钢板层分别放置在所述牛皮纸层的两侧，并通过压合工艺将其整体压铸成一体；

S6、切割成型，使用切割工具将大面积一体的成型原料分割成具体的形状与尺寸。

进一步的，为了提高装置的柔韧性，上述步骤S1中所述柔性PCB材料包括聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜，且将所述柔性PCB材料的厚度设置为0.4mm。

进一步的，为了提高装置的塑型效果，上述步骤S2中所述玻纤层的厚度设置为0.05mm，所述玻纤层由玻纤纱纺织而成，玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

进一步的，为了方便对装置进行功能设置，上述步骤S3中所述钢性PCB材料包括酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板与环氧玻璃布层压板，所述镜面钢板层的厚度设置为0.2mm。

进一步的，为了提高装置内部的紧密性，上述步骤S4中所述牛皮纸的厚度为0.1mm，并且将所述牛皮纸与所述离型膜层之间相互紧密贴合。

进一步的，为了降低线路不平造成的影响，将其余所述牛皮纸覆盖在所述牛皮纸的外侧，并且将所述牛皮纸之间进行相互紧密结合，直至完成三层的所述牛皮纸之间的紧密贴合。