[发明专利]用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头

权利要求书

1.一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，包括：透声柱、超声阵列晶片、外壳以及弹性组件，所述外壳为两侧开口的空腔结构，两所述透声柱分别活动设置在所述外壳的两侧开口，所述超声阵列晶片设置在所述透声柱上，且靠近所述外壳内的一侧设置，所述弹性组件设置在两所述透声柱之间，以使所述透声柱远离所述外壳向外保持张力。

2.根据权利要求1所述的一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，所述弹性组件包括导向块、弹簧以及导向杆，两所述导向块分别与两所述透声柱上的超声阵列晶片连接，并分别活动设置在所述外壳内，所述导向块上设置有供所述弹簧安装的导向孔，所述弹簧设置在所述导向孔内，所述导向杆一端插入所述导向块的导向孔与所述弹簧抵接，另一端插入另一所述导向块的导向孔与另一所述弹簧抵接。

3.根据权利要求2所述的一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，所述导向块的上下两端分别设置有导向头，且所述导向头与所述外壳内设置的导向槽间隙配合，以使所述导向头在所述导向槽内往复滑动。

4.根据权利要求2所述的一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，所述超声阵列晶片与所述导向块之间设置有声学衬垫，所述声学衬垫的厚度为5～20mm。

5.根据权利要求1所述的一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，所述超声阵列晶片包括n个压电晶片，n的计算公式为：

其中，w为压电晶片的宽度，L为复合材料结构非开敞内腔的加强筋侧边长度，Δw为相邻两个压电晶片之间的间距。

6.根据权利要求5所述的一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，所述压电晶片的长度为8～20mm，所述压电晶片的宽度为0.8～3mm。

7.根据权利要求6所述的一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，所述压电晶片的上表面焊有电极连接线，所述连接线电性连接设置在所述外壳上的连接座。

8.根据权利要求7所述的一种用于复合材料结构非开敞内腔检测的柔性超声双阵列探头，其特征在于，所述外壳包括上连接板、下连接板、前连接板以及后连接板，所述前连接板和后连接板相对设置，所述上连接板两端通过螺钉分别与所述前连接板和后连接板连接，所述下连接板两端通过螺钉分别与所述前连接板和后连接板连接，所述连接座设置在所述前连接板上，所述前连接板上还设置有螺纹孔，以用于与外部扫描机构连接。