[发明专利]3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置和计算机设备

说明书

本申请涉及一种3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：对要放置的网表以及网表中的标准化单元的参数进行预处理，得到以标准化单元为节点，以标准化单元间的连接线为超边的超图；基于超图的节点权重，对超图中的节点进行节点分级收缩和划分，得到初始的划分结果；根据初始划分结果对超图中的收缩后节点进行节点撤销，并在撤销过程中，通过针对于3D放置场景所设计的增益函数，对在进行节点撤销时的标准化单元进行调优，得到最终的划分网表；将划分网表输入到放置模型中，得到3D放置模拟结果。该方法，提升了放置模拟结果的放置效果。

技术领域

本申请涉及电子设计自动化技术领域，特别是涉及一种3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。

背景技术

随着芯片应用越来越广泛。芯片布局设计是芯片设计的重要组成部分。芯片半周长最小化问题是大规模集成芯片布局设计的一个重要步骤。在对集成芯片布局进行模拟设计时，所有元器件模块都要放置在目标芯片上，元器件模块之间通过导线连接，有时元器件模块需要跨平面连接，由此，需要对元器件模块出现跨平面连接放置进行研究，以使元器件模块之间的导线尽可能的短。

现有的方式中常采用放置模拟的方法，通过按照一定规则将元器件模块所属的平面进行划分和放置，该方法在划分和放置过程中，往往过于关注元器件模块之间的导线数量，导致不同元器件之间的距离过于紧密，进而，使得划分结果不能满足芯片放置场景，影响最终的最小半周线长。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高芯片放置效果的3D场景中的芯片划分放置模拟方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。

第一方面，本申请提供了一种3D场景中的芯片划分放置模拟方法，所述方法包括：

对要放置的网表以及网表中的标准化单元的参数进行预处理，得到以所述标准化单元为节点，以标准化单元间的连接线为超边的超图；

基于所述超图的节点权重，对所述超图中的所述节点进行节点分级收缩和划分，得到初始的划分结果；

根据所述初始划分结果对所述超图中的收缩的节点进行节点撤销，并在撤销过程中，通过针对于3D放置场景所设计的增益函数，估算每次移动后的最小半周线长的改变值，基于所述最小半周线长的改变值，对在进行节点撤销时的标准化单元进行调优，得到最终的划分网表；

将所述划分网表输入到放置模型中，得到3D放置模拟结果。

第二方面，本申请提供了一种3D场景中的芯片划分放置模拟装置，所述装置包括：

预处理模块，用于对要放置的网表以及网表中的标准化单元的参数进行预处理，得到以所述标准化单元为节点，以标准化单元间的连接线为超边的超图；

处理模块，用于基于超图的节点权重，对所述超图中的所述节点进行节点分级收缩和划分，得到初始的划分结果；

划分模块，用于根据所述初始划分结果对所述超图中的收缩的节点进行节点撤销，并在撤销过程中，基于调优算法中的通过针对于3D放置场景所设计的增益函数，估算每次移动后的最小半周线长的改变值，基于所述最小半周线长的改变值，，对在进行节点撤销时的标准化单元进行调优，得到最终的划分网表针对于3D放置场景所设计的增益函数；

放置模块，用于将所述划分网表输入到放置模型中，得到3D放置模拟结果。

第三方面，本申请提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的方法的步骤。

第四方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。