[发明专利]加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶，按重量份计，包括以下组分：生胶100‑200份；甲基MQ树脂200‑400份；溶剂300‑600份；交联剂10‑50份；Pt催化剂5‑10份；抗静电粉5‑50份。本发明还涉及其制备方法；由此形成的有机硅压敏胶可应用在电子产品、电器产品、各种仪器仪表内部需要粘附密封、抗冲减震的部位，用来代替传统复杂泡棉或发泡胶结构，结构简单，厚度更薄，使用方便，抗缓冲效果更佳，与应用粘接基材，如PET，PI，SUS等有高粘附力。

技术领域

本发明涉及压敏胶领域，尤其涉及一种加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶及其制备方法。

背景技术

当代科技背景下，电子产品、电器产品、各种仪器仪表内部更多得需要应用粘附密封、抗冲减震的材料，传统技术中，泡棉或者发泡胶作为首选，这种技术的弊端在于结构组成多，一般有5层甚至更多层组成，生产不便，作业环节复杂，厚度大，占据内部空间大，且不具备抗静电效果。有机硅压敏胶是一种具有粘附型，且软弹的有机高分子材料，具有一定的抗冲减震效果，且具有优异的耐高低温，耐老化性能，制成薄膜后完全可以取代复杂的多层密封缓冲结构，然而常规的有机硅压敏胶不具备抗静电效果，且粘附性比较一般，所以提高其粘附性和赋予其抗静电性能是必不可少的。

加成型有机硅压敏胶生产过程简单，硫化温度低，且只需要一次性硫化，浸润性好，且收缩率低，易于涂布成膜，所以需要开发一款加成型抗静电、抗缓冲、高粘附有机硅压敏胶具有很好的研究意义和应用前景。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的第一个目的是提供一种加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶，按重量份计，包括以下组分：

优选地，所述生胶为高分子量乙烯基聚二甲基硅氧烷，其重均分子量在50万-70万，乙烯基含量0.1-0.2％。

优选地，所述甲基MQ树脂重均分子量为3000-8000，MQ比在0.6-0.9。

优选地，所述溶剂为甲苯、乙酯、丙酮、二甲苯中的至少一种。

优选地，所述交联剂为含氢硅油，其含氢量为0.1％-0.5％。

优选地，所述Pt催化剂为氯铂酸与乙炔醇的混合后的硅油稀释物，其铂含量为2500ppm。

优选地，所述抗静电粉为导电炭黑粉，镍粉，铜粉，银粉，镍包铜粉中的至少一种。

本发明的第二个目的是提供一种如上所述的加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：按比例称取原料；

步骤二：容器内加入生胶，MQ树脂，溶剂，交联剂，高速分散机进行搅拌分散，200-500rpm低速搅拌30-60min至混合液成胶状，500-1000rpm高速继续搅拌30-60min；

步骤三：容器内加入抗静电剂粉，1000-2000rpm高速搅拌分散45-90min；

步骤四：50-200rpm边搅拌30-60min边冷却至室温；

步骤五：容器内加入催化剂，500-1000rpm搅拌30-60min；

步骤六：200-400目过滤网进行过滤两次；

步骤七：采用涂布工艺进行涂布，硫化温度为120-160°，硫化时间为5-10min，硫化后，即得到加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶。