[发明专利]一种解决PCB产品涨缩问题的方法、系统及可存储介质

说明书

本发明公开了一种解决PCB产品涨缩问题的方法、系统及可存储介质，利用系统中的涨缩数据采集模块收集原始数据，确定影响PCB涨缩的因子；利用涨缩数据分析模块分析影响PCB涨缩的因子，确定影响PCB涨缩的关键因子及对应数值；利用涨缩预放确认模块对影响PCB涨缩的关键因子及对应数值进行模拟组合实验，确定PCB的涨缩预放值并优化完善PCB的涨缩预放值，建立涨缩预放大数据模型；利用涨缩预放自动导入模块导入涨缩预放大数据模型，根据录入的PCB产品信息匹配相应的涨缩预放值。本发明可以解决PCB在制作过程中因涨缩而造成的产品功能性不良的问题，提高了产品的生产效率和数据的准确性，同时降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种解决PCB产品涨缩问题的方法、系统及可存储介质，属于PCB技术领域。

背景技术

在PCB的制作过程中，受产品的结构，如板材类型、内层铜厚、残铜率和尺寸等因素影响，PCB从内层生产至防焊过程中会发生涨缩形变，特别是压合制程，严重的涨缩会直接导致多层板压合后层与层之间发生偏移而报废，轻微的涨缩会导致钻孔至防焊生产过程中板面图形与钻孔发生偏移而影响焊接，钻孔将内或外层孔环钻破导致功能性的不良。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种解决PCB产品涨缩问题的方法、系统及可存储介质，解决PCB在制作过程中因涨缩而造成的产品功能性不良的问题。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

第一方面，本发明提供了一种解决PCB产品涨缩问题的方法，包括：

收集原始数据，确定影响PCB涨缩的因子；

分析影响PCB涨缩的因子，确定影响PCB涨缩的关键因子及对应数值；

对影响PCB涨缩的关键因子及对应数值进行模拟组合实验，确定PCB的涨缩预放值并优化完善PCB的涨缩预放值，建立涨缩预放大数据模型；

导入涨缩预放大数据模型，根据录入的PCB产品信息匹配相应的涨缩预放值。

进一步的，所述影响PCB涨缩的因子包括板材类型、内层铜厚、残铜率、尺寸、生产条件及工艺流程。

进一步的，所述分析影响PCB涨缩的因子，确定影响PCB涨缩的关键因子及对应数值，包括：

使用DOE方法针对影响PCB涨缩的因子进行分析过滤。

进一步的，所述大数据模型中包括因子、数值及输出变量，所述因子为影响PCB涨缩的因素，所述数值为影响PCB涨缩的因素的值，所述输出变量为PCB的涨缩预放值。

进一步的，所述分析影响PCB涨缩的因子，确定影响PCB涨缩的关键因子及对应数值，还包括：

对所有影响PCB涨缩的因子进行一次及二次拟合优化处理。

进一步的，所述对影响PCB涨缩的关键因子及对应数值进行模拟组合实验，确定PCB的涨缩预放值并优化完善涨缩预放值，包括：

使用随机变量法对影响PCB涨缩的关键因子及对应数值进行分析。

第二方面，本发明提供了一种解决PCB产品涨缩问题的系统，包括：

涨缩数据采集模块：收集原始数据，确定影响PCB涨缩的因子；

涨缩数据分析模块：分析影响PCB涨缩的因子，确定影响PCB涨缩的关键因子及对应数值；

涨缩预放确认模块：对影响PCB涨缩的关键因子及对应数值进行模拟组合实验，确定PCB的涨缩预放值并优化完善PCB的涨缩预放值，建立涨缩预放大数据模型；

涨缩预放自动导入模块：导入涨缩预放大数据模型，根据录入的PCB产品信息匹配相应的涨缩预放值。