[发明专利]一种CPU硅后验证系统与方法在审
申请号: | 202310032594.3 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN115878403A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 李健健;郑晓晖;邓仟 | 申请(专利权)人: | 杭州鸿钧微电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 戴尧罡 |
地址: | 311200 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cpu 验证 系统 方法 | ||
本申请提供了一种CPU硅后验证系统与方法,涉及硅后验证技术领域。该CPU硅后验证系统包括可编辑CPU仿真组件、插入器、插座以及验证平台,可编辑CPU仿真组件、插入器、插座以及验证平台依次电连接;其中,插入器用于将可编辑CPU仿真组件的信号映射为预设的CPU引脚定义;可编辑CPU仿真组件用于对验证平台进行读写操作,并在读写操作成功时,确定验证平台为未故障状态。本申请提供的CPU硅后验证系统与方法具有能够对验证平台原理进行验证的优点。
技术领域
本申请涉及硅后验证技术领域,具体而言,涉及一种CPU硅后验证系统与方法。
背景技术
商用服务器CPU集成度高,设计难度非常大,服务器CPU的硅后验证需要专用的验证平台。
由于每代CPU之间的引脚定义往往是不相同的,因此在新的CPU被制造出来之前,其对应的验证平台是没有CPU可用的,这样就没办法100%确认验证平台原理图是否正确。因此,在新的CPU搭配新的验证平台第一次点亮CPU的时候,如果CPU无法点亮,无法证明是CPU的缺陷还是验证平台的缺陷导致CPU无法点亮。因此,如何对新的验证平台原理进行测试,是本领域技术人员需要解决的技术问题。
综上,现有技术中存在无法对验证平台原理进行验证的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种CPU硅后验证系统与方法,以解决现有技术中存在的无法对验证平台原理进行验证的问题。
为了实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:
一方面,本申请实施例提供了一种CPU硅后验证系统,所述CPU硅后验证系统包括可编辑CPU仿真组件、插入器、插座以及验证平台,所述可编辑CPU仿真组件、所述插入器、所述插座以及所述验证平台依次电连接;其中,
所述插入器用于将所述可编辑CPU仿真组件的信号映射为预设的CPU引脚定义;
所述可编辑CPU仿真组件用于对所述验证平台进行读写操作,并在读写操作成功时,确定所述验证平台为未故障状态。
可选地,所述可编辑CPU仿真组件包括FPGA、PCB板以及通信接口,所述FPGA与所述通信接口均安装于所述PCB板上,且所述FPGA与所述通信接口通信连接,所述PCB板还与所述插入器电连接;其中,
所述通信接口用于对所述FPGA进行固件升级或指令下发。
可选地,所述通信接口包括JTAG接口、USB TypeC接口、USB TypeB接口和/或MicroUSB接口;其中,
所述JTAG接口用于对所述FPGA进行固件升级;
所述USB TypeC接口、所述USB TypeB接口以及所述Micro USB接口用于对所述FPGA进行指令下发。
可选地,所述CPU硅后验证系统还包括板对板连接器,所述板对板连接器的两端分别连接所述PCB板与所述插入器。
可选地,所述FPGA与所述通信接口均与所述PCB板焊接。
可选地,所述验证平台包括主体与多个功能模块,所述主体与所述多个功能模块电连接;其中,
所述可编辑CPU仿真组件用于每个所述功能模块进行读写操作,并在每个功能模块的读写操作均成功时,确定所述验证平台为未故障状态。
可选地,所述功能模块包括可编程逻辑器件、I/O设备、DDR以及PCIE设备,所述可编辑CPU仿真组件用于通过I3C、I2C、SPI、UART、JTAG、TPIU、GPIO、DDR以及PCIe信号对不同的功能模块发出测试指令。
另一方面,本申请实施例还提供了一种CPU硅后验证方法,应用于上述的CPU硅后验证系统,所述方法包括:
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