[发明专利]一种翅高自动调节的散热系统在审
申请号: | 202310033492.3 | 申请日: | 2023-01-10 |
公开(公告)号: | CN116130434A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 陈建林;金晓骏 | 申请(专利权)人: | 苏州诚启传热科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433;H01L23/467;H01L23/473 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 刘晨 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 调节 散热 系统 | ||
本发明公开了一种翅高自动调节的散热系统,安装于发热源上,所述散热系统包括基板,所述基板安装于所述发热源上,且与所述发热源接触;储液腔,所述储液腔通过气动活塞与所述基板连接,所述储液腔数量为两个且对称设置于所述基板两端,两个储液腔之间采用液体管道连接,所述液体管道上设有多个出液口;翅片,所述翅片为阶梯式伸缩结构,所述翅片内部为真空状态,所述翅片与所述出液口位置对应。本发明能够使翅片伸出,增大散热面积,提高散热效果,而挡板的存在,能够对风扇吹出的风进行阻挡,无需增大风扇散热能力即可提高经过翅片的风量,避免出现风道短路的情况,保证散热系统能够进行有效地散热处理。
技术领域
本发明属于散热系统技术领域,尤其涉及一种翅高自动调节的散热系统。
背景技术
随着芯片制程能力的提升,整机功耗逐渐提升,尤其是CPU等关键芯片功耗随着核数增加和封装程度的增加,单芯片的热流密度逐渐增大已经超过100W/cm2,整机面临的散热问题越来越严苛,经常出现事故性的宕机风险。
为了解决主机面临的散热风险,当前的解决方案主要是以下两种:其一是增大主散热器的散热面积,也即增高翅高;其二就是强化对流换热能力,增强风扇的换热能力。但是采用上述两个方案均存在一定的问题,首先采用增大主散热器翅高的方式,会导致在热流密度不高的情况下上层翅片根本发挥不了散热能力,齿顶部分的使用效率很低,同时因为翅片高度较高导致对应部分的漏风相当严重,容易导致风量减少,出现风道短路的情况,影响散热效果;其次采用增大风扇散热能力的方式容易导致主机单机能耗增加,噪声超标,系统可靠性降低等风险。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提供一种翅高自动调节的散热系统,以解决现有技术中存在的问题。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案为:一种翅高自动调节的散热系统,安装于发热源上,所述散热系统包括
基板,所述基板安装于所述发热源上,且与所述发热源接触;
储液腔,所述储液腔通过气动活塞与所述基板连接,当所述基板受热时,所述气动活塞将储液腔内的液体挤出,所述储液腔数量为两个且对称设置于所述基板两端,两个储液腔之间采用液体管道连接,所述液体管道上设有多个出液口;
翅片,所述翅片为阶梯式伸缩结构,所述翅片内部为真空状态,所述翅片与所述出液口位置对应,当出液口喷出液体时,所述翅片由液体挤压伸出,当液体经出液口回流时,所述翅片收缩复位。
本发明一个较佳实施例中,所述气动活塞包括气体腔与活动塞,所述气体腔焊接于所述基板端部,所述活动塞位于所述气体腔与所述储液腔之间,对储液腔内的液体进行挤压。
本发明一个较佳实施例中,所述气体腔内装有不凝结气体。
本发明一个较佳实施例中,所述活动塞位于所述储液腔内且对所述储液腔内的液体进行加压。
本发明一个较佳实施例中,所述翅片包括下层翅片与上层翅片,所述下层翅片固定于所述基板上,所述上层翅片为至少一层。
本发明一个较佳实施例中,所述上层翅片与所述下层翅片一体成型,所述上层翅片自下而上呈阶梯式设置,所述上层翅片与所述下层翅片的高度相等。
本发明一个较佳实施例中,所述散热系统还包括挡板,所述挡板位于所述翅片上方且通过支撑板与所述翅片连接,当所述翅片伸出时,所述挡板进行上升,当所述翅片收缩时,所述挡板进行下降。
本发明一个较佳实施例中,所述支撑板与最上层的翅片焊接成型。
本发明一个较佳实施例中,所述挡板为连续的折叠形状结构体,所述挡板为竖向设置。
本发明一个较佳实施例中,所述支撑板上设置有支撑杆,所述支撑杆贯穿竖向设置的挡板。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷,本发明具备以下有益效果:
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