[发明专利]一种铜排保护结构及方法

说明书

本发明公开了一种铜排保护结构及方法，所述铜排保护结构包括检测装置、若干个立柱、若干个横杆、若干个底板、托架，所述铜排包括若干个横向铜排和竖向铜排，所述若干个底板设置在所述铜排之内，用于将所述铜排划分为若干个横向铜排；所述若干个立柱设置在所述铜排的端口处，用于固定所述铜排；所述若干个横杆设置在靠近对应底板的下侧壁处，每个横向铜排通过对应的横杆与所述竖向铜排连接；所述检测装置设置在靠近所述立柱的上侧，用于对所述铜排进行电流和电阻检测；所述托架设置在所述铜排的底部，用于将所述铜排远离电路板。本发明的技术方案可以预防铜排的腐蚀和短路，保证了铜排的功能正常，从而提升产品的客户满意度。

技术领域

本发明属于电子技术领域，尤其涉及一种铜排保护结构及方法。

背景技术

目前，服务器、PC产品性能越来越高的同时，服务器、PC的功耗越来越大，那就需要主板能承受更大的电源功率，主板上的电源线的面积和宽度需要越来越大，但由于主板上内层空间有限，而电源层一般走PCB板的内层，所以现在很多设计都采用在主板PCB表面上走铜排的方式增加电源走线的面积和宽度。

但这种设计方式带来很大的风险，由于铜排上走电源，所以通过的电流很大，而铜排相比PCB板的内层，铜排是完全裸露直接暴露在空气中，而且服务器是常年开机的，几乎都是365*24小时开机，铜排一直处于工作状态，铜排的热量较高，铜排在长时间工作之后很容易出现铜排表面上的防腐蚀的漆被热慢慢腐蚀的情况，或者空气中有其他腐蚀性气体，比如硫化气体也会腐蚀铜排。目前铜排耐腐蚀一般只做中性盐雾(氯化钠盐溶液)，耐受时间一般在48H左右，温度一般不超过35℃，与铜排实际工作环境完全不符，铜排实际工作环境无论从工作时间或工作温度或空气内腐蚀气体含量等方面都恶劣很多倍。

铜排正常未被腐蚀时，阻值较小，一般为几个mΩ，20℃时铜电阻率为0.0185欧姆/mm2/m，也就是截面积为1平方毫米，长度为1米的铜导线电阻是0.0185欧姆。现在服务器上用的一般为20到30厘米长的铜排。

而铜排一旦被腐蚀，阻值会升高很多倍，例如达到1000倍或者更高的级别。加上铜排通过的电流很大，一般为100A到几百A，根据公式W＝I2R，假设电流为100A，阻值为5mΩ，未腐蚀之前功率为50W，被腐蚀后功率直接飙升到50000W，而正常一个服务器的电源总功率只有1000W左右，这就会直接导致铜排温度急剧升温，由于铜排下方一般为PCB，所以会直接烧毁PCB，严重的还会导致失火，引发火灾，目前这方面也没有好的解决方案。

铜排的形状有很多，有一字型的，有L型等，基本形状比较简单。现在的铜排设计往往是在铜排底部增加一个绝缘的塑料，将铜排稍微的踮起。铜排的下方有一些小零件，铜排在安装的时候有可能碰到这些小的零组件，造成物理损伤，另外一旦铜排因为腐蚀或者撞击等因素造成漏铜的话，会导致短路。

另外由于铜排需要走电源信号，相对主板上的高速信号有很大的电磁辐射，所以需要避开一些高速信号区，但是铜排的长度较长，不容易避开，还是会出现电磁辐射的问题。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种铜排保护结构及方法，所述铜排保护结构包括检测装置、若干个立柱、若干个横杆、若干个底板、托架，所述铜排包括若干个横向铜排和竖向铜排，所述若干个底板设置在所述铜排之内，用于将所述铜排划分为若干个横向铜排；所述若干个立柱设置在所述铜排的端口处，用于固定所述铜排；所述若干个横杆设置在靠近对应底板的下侧壁处，每个横向铜排通过对应的横杆与所述竖向铜排连接；所述检测装置设置在靠近所述立柱的上侧，用于对所述铜排进行电流和电阻检测；所述托架设置在所述铜排的底部，用于将所述铜排远离电路板。本发明的技术方案可以预防铜排的腐蚀和短路，保证了铜排的功能正常，从而提升产品的客户满意度。

所述技术方案如下：

第一方面，本发明提供了一种铜排保护结构，所述铜排保护结构包括检测装置、若干个立柱、若干个横杆、若干个底板、托架，所述铜排包括若干个横向铜排和竖向铜排，